重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）近日正式向上交所科创板提交上市申请，计划募集资金总额达13.98亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。此次募资将主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地建设、研发中心升级以及补充流动资金，具体项目涵盖上海研发中心扩建和公司核心研发能力提升。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，臻宝科技自2016年成立以来，始终专注于为集成电路和显示面板行业提供高精度零部件及表面处理解决方案。其核心产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，同时提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料等半导体材料的量产，构建了“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。
财务数据显示，臻宝科技2024年总资产达12.69亿元，净资产为9.69亿元。近三年净利润稳步增长，2022年为8162.16万元，2023年增至1.08亿元，2024年进一步攀升至1.52亿元。公司凭借技术突破和产品品类扩展，持续为集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺设备，以及显示面板行业蒸镀等制造设备提供多品类零部件整体解决方案。
从行业数据看，计算机、通信和其他电子设备制造业过去一年共有35家企业申请上市，其中8家成功登陆资本市场（主板3家、创业板3家、科创板2家）。上交所科创板方面，同期受理48家申请，9家完成上市，1家终止审查。保荐机构中，中信证券过去一年共保荐19家企业，6家成功上市。
目前，臻宝科技的上市申请已获交易所受理，市场对其技术实力和行业地位保持高度关注。公司通过持续突破关键半导体材料制备技术和表面处理工艺，正逐步成为国内半导体设备零部件领域的重要参与者。
