近日，精智达（688627.SH）因一则重大合同公告引发市场关注。公告显示，该公司与某半导体行业客户签署了价值3.23亿元的订单，合同金额占其2024年全年营收的40%。受此消息影响，公司股价连续四个交易日上涨，总市值突破150亿元，创下历史新高。这一变动不仅凸显了半导体订单的市场影响力，更引发了对其长期发展潜力的深度探讨。
作为同时布局显示面板与半导体测试设备的企业，精智达的发展轨迹呈现出鲜明的"双轮驱动"特征。在显示面板领域，该公司已形成覆盖AMOLED、Micro LED等新型显示技术的完整产品矩阵。其AMOLED检测设备深度绑定京东方、TCL科技等头部厂商，市占率持续攀升；针对车载显示等新兴需求，适配中尺寸产线的G8.6代检测设备已获批量订单；微型显示赛道上，Micro LED/Micro OLED全链条检测产品实现量产销售，并为海外AR/VR客户提供系统化解决方案。
半导体测试设备领域成为公司增长的核心引擎。在存储器测试赛道，精智达构建了覆盖晶圆测试（CP）、老化修复、FT测试等全流程的设备体系，配套的MEMS探针卡、老化治具板等关键治具实现自主可控。值得关注的是，其高速FT测试机已进入客户验证阶段，专用ASIC芯片最高支持9Gbps信号输出，标志着在高速芯片测试领域取得技术突破。2025年上半年财报显示，半导体业务营收占比超70%，同比增长376.52%至3.13亿元，成为驱动业绩增长的主力。
财务数据印证了战略转型的成效。2019-2024年，公司营收从1.57亿元增至8.03亿元，归母净利润从45万元提升至8016万元。2025年上半年，尽管受薪酬费用增加等因素影响，利润总额同比下降34.94%，但4.44亿元的营收仍保持22.68%的同比增长。这种"营收增长优先于利润释放"的策略，反映出公司处于技术投入与市场扩张的关键阶段。
技术布局呈现立体化特征。在DRAM测试设备基础上，公司纵向延伸分选机、探针台等设备，横向拓展至NAND Flash测试领域，形成"纵向补链、横向拓域"的技术矩阵。算力芯片测试赛道，SoC测试机研发取得关键进展，其多协议协同测试架构有效解决高速信号完整性等难题。子公司南京精智达启动的先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点突破探针卡及核心封装设备，旨在构建"测试-封装"协同解决方案。
股权激励计划揭示了管理层对半导体业务的雄心。以2023年业绩为基数，公司设定了阶梯式考核目标：2025年半导体业务营收增长率不低于500%，2026年不低于800%，2027年不低于1300%。这种激进的增长预期，既体现了对HBM测试技术、算力芯片测试机等研发成果的信心，也暗含着通过技术溢价提升盈利能力的战略考量。
市场分析人士指出，精智达的竞争优势在于其系统化服务能力。在显示面板领域，稳定的基本盘提供了现金流支撑；在半导体领域，全链条设备覆盖能力构建了客户粘性。但需关注的是，毛利率同比下滑4.92个百分点至36.05%，反映出技术投入与规模效应的平衡仍需优化。投资者可重点跟踪HBM测试技术突破、先进封装设备研发进度等指标，这些将成为验证其技术溢价能力的关键。
