高性能芯片散热难题迎来突破性进展。北京大学力学与工程科学学院宋柏研究员团队研发出“歧管—微射流—锯齿微通道”复合嵌入式微流结构，通过单相水冷却技术实现了3000W/cm²的超高热流密度散热，同时将单位面积能耗控制在0.9W/cm²。这项技术意味着每消耗1瓦时电能即可转移超3000瓦热量，为5G基站、人工智能服务器等高算力设备的热管理提供了全新解决方案。
资本市场对液冷技术的关注持续升温。据统计，A股30余家布局液冷技术的上市公司中，已有7家年内股价实现翻倍增长。其中思泉新材以365%的涨幅领跑，该公司主打液冷散热模组产品。大元泵业、英维克、飞龙股份、荣亿精密等企业股价涨幅均超过100%，形成显著的板块效应。
机构投资者正密集调研液冷产业链。下半年以来，飞龙股份、依米康、银轮股份等6家企业获得机构多次实地考察。数据显示，15只液冷概念股被3家以上机构同时关注，其中银轮股份、浪潮信息、英维克更受20家以上机构联合调研。某券商分析师指出，随着数据中心PUE值管控趋严，液冷技术渗透率有望从当前的5%提升至2025年的30%。
技术迭代与资本共振正在重塑散热行业格局。传统风冷方案在250W/cm²热流密度下已达极限，而液冷技术通过直接接触式散热，可将芯片工作温度降低15-20℃。行业预测显示，2025年全球液冷数据中心市场规模将突破1200亿元，年复合增长率达25%。当前A股液冷板块总市值已超2000亿元，涵盖从冷却液生产到系统集成的完整产业链。
