晶晨股份（SH688099）近日宣布，拟以3.16亿元现金全资收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司，交易完成后标的公司将纳入合并报表范围。此次收购被视为晶晨股份强化无线通信技术布局的关键举措，尤其指向Wi-Fi 7芯片的研发突破。
公开资料显示，芯迈微半导体在物联网、车联网及移动智能终端领域拥有完整的技术积累，其6款芯片已完成流片，其中一款已在物联网模组、智能学生卡等场景实现商业化收入。晶晨股份表示，通过整合芯迈微的技术资产与研发团队，公司将拓展蜂窝通信技术能力，并加速Wi-Fi通信技术的迭代升级。
作为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片供应商，晶晨股份2024年Wi-Fi 6芯片销量突破150万颗，运营商市场拓展取得显著进展。其W系列产品线涵盖高速数传Wi-Fi与蓝牙二合一集成芯片，2025年上半年销量超800万颗，第二季度单季销量突破500万颗。其中，Wi-Fi 6芯片占比从去年不足5%跃升至近30%，环比增速超120%。
行业分析指出，Wi-Fi 7正成为全球半导体厂商的竞争焦点。该技术支持最高30Gbps的吞吐量，是Wi-Fi 6的3倍，可满足智能家居、工业互联网等场景对低延迟、高带宽的需求。乐鑫科技（SH688018）近期披露的17.78亿元定增项目中，6.48亿元将投向Wi-Fi 7芯片研发，联发科等企业也已布局相关产业化。
晶晨股份在公告中强调，收购芯迈微将推动W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1及多功能路由产品演进。通过构建“蜂窝+光+Wi-Fi”完整技术栈，公司可进一步拓展平台型SoC产品矩阵，实现底层通信芯片与上层应用芯片的技术协同。
中国银河证券研报显示，2024年全球Wi-Fi 6市场规模达200亿美元，预计2024-2032年将以10%的复合增长率扩张。与此同时，晶晨股份在端侧智能领域已部署19款搭载自研算力单元的商用芯片，2025年上半年出货量超900万颗，智能家居类产品第二季度销量同比增长超50%。
业内人士认为，随着AI大模型端侧推理需求爆发，高速连接芯片的市场竞争将加剧。晶晨股份通过此次收购，不仅可强化Wi-Fi 7技术储备，还能借助芯迈微的研发团队完善技术布局，为泛AIoT领域构建更深的竞争壁垒。
