聚辰股份作为全球高性能非易失性存储（NVM）芯片设计领域的领军企业，自科创板上市以来持续深耕人工智能时代的存储需求。公司核心产品涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等关键存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案，应用场景覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制和消费电子等多元化领域。
根据权威机构弗若斯特沙利文数据，2023年至2024年期间，该公司以收入规模计算稳居中国EEPROM市场首位，同时在全球DDR5 SPD芯片供应商中位列第二。财务数据显示，2023年至2025年前三季度，公司分别实现营业收入7亿元、10.28亿元和9.32亿元，对应净利润达8270万元、2.76亿元和3.10亿元。毛利率水平呈现显著提升趋势，同期分别为46.6%、54.8%和59.8%，反映出产品竞争力的持续增强。
在运营模式上，聚辰股份采用无晶圆厂（Fabless）策略，专注于芯片设计与解决方案开发，将晶圆制造、封装测试等环节交由全球顶尖供应商完成。这种轻资产模式使其能够快速响应市场需求变化，但同时也带来供应链集中风险——2023年至2025年前三季度，前五大供应商采购占比分别达90.1%、91.3%和85.8%。
客户结构方面，公司存在明显的大客户依赖特征。同期前五大客户贡献收入占比分别为57.7%、57.5%和59.3%，其中单一最大客户收入占比从22.9%攀升至41.1%，采购金额由1.61亿元增至3.83亿元。这种客户集中度既体现了头部客户对公司技术实力的认可，也对其客户关系管理能力提出更高要求。
股权结构显示，武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金持有公司2.61%股份（412.41万股），其第一大股东湖北珞珈的股东名单中包含泰康保险集团董事长陈东升、小米集团创始人雷军等知名企业家。通过湖北珞珈的持股链条，这些商业领袖成为聚辰股份的间接股东，形成独特的产业资本联动格局。值得注意的是，公司创始人陈作涛与陈东升、雷军均为武汉大学校友，这种校友网络为企业的资源整合提供了额外助力。
