小米董事长兼CEO雷军近日在社交平台宣布，小米17系列将于9月25日晚7点正式亮相。此次发布会将推出三款机型：小米17、小米17 Pro以及小米17 Pro Max。雷军强调，小米17将作为“小米史上最强标准版旗舰”登场，小米17 Pro则主打“小尺寸科技影像旗舰”，而小米17 Pro Max则定位为“小米史上最强科技影像旗舰”。三款新机均搭载全新小米澎湃OS 3系统，实现产品力的跨代升级。
同日，雷军透露，发布会当晚还将举办第六次年度演讲，主题为《改变》。在演讲中，他将分享小米在芯片研发和汽车领域的最新进展。其中，备受关注的小米玄戒芯片将首次亮相，雷军此前已多次提及这款芯片的研发历程。
小米的芯片研发之路始于多年前。雷军曾表示，芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路。为此，小米在总结首次造芯经验后，决定聚焦高端旗舰SoC的研发。玄戒项目立项时，便设定了高目标：采用最新工艺制程、打造旗舰级晶体管规模、实现第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期投入计划，承诺至少投资十年、500亿元，以稳扎稳打的方式推进研发。
经过四年多的努力，截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模超过2500人，今年预计投入将超过60亿元。雷军认为，这一体量在国内半导体设计领域中，无论是研发投入还是团队规模，均位居行业前三。他强调，没有巨大的决心和勇气，以及足够的投入和技术实力，玄戒项目无法走到今天。
如今，小米玄戒O1终于交出第一份答卷。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，旨在跻身旗舰体验的第一梯队。雷军此前曾详细描述小米的芯片研发之旅，称小米一直怀揣“芯片梦”，并希望通过高端芯片的研发，更好地支持公司的高端化战略。
网友对小米的新机发布和年度演讲充满期待，纷纷在社交平台表达对雷军演讲的关注。随着发布会的临近，小米17系列和玄戒芯片的更多细节有望逐步揭晓。
