小米董事长兼CEO雷军近日通过社交平台宣布，备受期待的小米17系列手机将于9月25日晚7点正式亮相。此次发布会将推出三款机型，分别为小米17、小米17 Pro以及小米17 Pro Max，满足不同用户群体的需求。
雷军介绍称，小米17被定位为“小米史上最强标准版旗舰”，而小米17 Pro则主打“小尺寸科技影像旗舰”，以精湛工艺吸引用户。至于小米17 Pro Max，则被赋予“小米史上最强科技影像旗舰”的称号。三款新机均搭载全新的小米澎湃OS 3操作系统，实现产品力的跨代升级。
除了手机新品，雷军还透露，发布会当晚将举办第六次年度演讲，主题为《改变》。在演讲中，他将分享小米在芯片研发和汽车领域的最新进展，引发外界广泛关注。
此前，雷军曾详细阐述小米的芯片研发战略。他表示，小米一直怀揣“芯片梦”，认为芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路。为此，小米深入总结首次造芯的经验，决定聚焦高端旗舰SoC，以掌握先进技术并支持高端化战略。
小米玄戒芯片项目自立项以来，便设定了高目标：采用最新工艺制程、打造旗舰级晶体管规模、追求第一梯队的性能与能效。尽管造芯之路充满挑战，但小米制定了长期投资计划，承诺至少投资十年、500亿元，稳扎稳打推进研发。
经过四年多的努力，截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元，研发团队规模超过2500人，今年预计投入将超60亿元。雷军自豪地表示，这一体量在国内半导体设计领域无论是研发投入还是团队规模，均位居行业前三。
如今，小米交出了第一份答卷——小米玄戒O1芯片。该芯片采用第二代3nm工艺制程，力求跻身第一梯队旗舰体验，展现了小米在芯片领域的坚定决心与强大实力。
