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液冷板块崛起,AI金矿新风口单月催生翻倍龙头?

   时间:2025-08-30 18:27:21 来源:格隆汇编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

在八月,人工智能(AI)领域的投资热情如燎原之火,从光模块、印刷电路板(PCB)迅速蔓延至服务器电源与液冷技术等多个关键环节。多家概念股如英维克、欧陆通、麦格米特等,股价纷纷创下历史新高,市场热情空前高涨。

液冷技术,这一以往常被视作AI行情尾声的象征,如今却迎来了命运的转折。过去,由于其供应链地位不如光模块、PCB等环节,液冷板块的上涨往往缺乏基本面支撑,被视为主题炒作,难以持久。然而,随着液冷方案逐渐成为下一代算力产品的标配,其渗透率迅速提升,正逐步成为AI算力革命下的核心投资焦点。

液冷技术的兴起并非一朝一夕。自其概念诞生至今,已历经近两年的发酵。2023年,随着AI热潮的兴起,市场对液冷技术的期待从0到1迅速攀升,但产业实际落地步伐却相对稳健而缓慢。这一滞后主要归因于国内外主流高算力芯片的延迟落地,如国外的GB200、GB300系列,以及国内同类芯片的推出节奏。

理论上,风冷散热的极限约为30千瓦,而B200单卡为1.2千瓦,B300单卡则达到1.4千瓦,NVL72机柜更是直接跃升至120-130千瓦。这意味着,一旦机柜功率跨过某个临界点,液冷技术便成为必然选择。

GPT-5的发布进一步推动了AI芯片的热潮,英伟达Blackwell系列芯片的持续放量,更是让液冷技术的应用需求迫在眉睫。从GB200开始,液冷设计便成为芯片端与机柜端的重要前置条件,GB300时液冷方案更是接近标配,即将出货的Rubin机柜系列更是采用了冷板浸没的混合方案或全浸没方案。AISC芯片方面,meta等数据中心也将大力推广液冷方案,128卡迭代后的定制机柜至少将采用冷板式液冷。

近期,适配液冷的交换机、GPU等产品接连推出,标志着液冷技术应用场景的拓展。AMD推出的MI350系列新品,高性能版支持液冷散热;博通的第二代以太网交换机产品,也提供了风冷和液冷两种配置。液冷技术已从边缘走向中心,原生液冷方案(即服务器或机架出厂即配备液冷)的普及,预示着未来几年其渗透率将迅速提升。

英伟达不久前发布的业绩及发货预期显示,B200已上市并被大量客户采用,B300也于7月底至8月初开始生产,目前全面投产,预计下半年将广泛上市。上半年,工业富联AI服务器相关业务表现出色,营收同比增长超60%,其中液冷技术成为高端AI服务器的标配,GB200等新一代产品的量产爬坡推动了液冷机柜出货量的激增。

TrendForce预计,到2025年,Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上。同时指出,随着英伟达GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,北美大型云服务商加速升级AI数据中心架构,液冷技术将从早期试点迈向规模化导入,其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的33%,并将在未来数年持续增长。

随着GB200/GB300在下半年的放量,AI服务器液冷渗透率有望实现跨越式提升,因此2025年被视为液冷技术的落地元年。国内也在加速推进液冷方案的使用,受政策要求(如上海、深圳规定2025年新建数据中心PUE<1.25)及运营商大规模部署(三大运营商明确2025年50%以上新建IDC采用液冷)的驱动,国内液冷技术的发展节奏与海外基本同步。

液冷市场空间的另一大驱动因素是价值量的膨胀。液冷渗透率的加速上升,将带动冷却模块、热交换系统与外围零部件需求的扩张。液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK等,其中冷板作为散热模块的核心部件,因材料成本高且加工工艺复杂,成本占比较大。

从GB200到GB300,不仅整机价格将从8.4万美元跃升至10万美元以上,GB300还从GB200的大面积冷板覆盖设计,转变为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板,增加了冷却硬件的用量。以NVL72系统为例,单个计算托盘的快接头数量从GB200的6对激增至14对,系统总量从126对翻倍至252对。

机构测算显示,如果按照液冷单机柜10万美元计算,明年出货10万个机柜,再假设ASIC链液冷空间占英伟达链的一半,那么2026年全球AI液冷市场规模有望达到1000亿元人民币。这一增长态势几乎是从无到有的爆发式增长,其成长性甚至不亚于过去的光模块和PCB行业。

液冷行业的叙事逻辑正在发生深刻转变。两三年前,市场曾担忧液冷仅为个别公司的概念,缺乏板块合力。而如今,板块性已显著增强,多家公司正积极投入该领域,验证了趋势的确定性。国内液冷产业链公司股价随之迎来大幅上涨,英维克、高澜股份、川环科技、强瑞技术、思泉新材、曙光数创等公司股价均实现了巨大涨幅。

在过去的每轮AI算力行情中,液冷板块往往表现平平,被视为主题炒作的补涨对象。但未来两年,有了基本面的支撑,液冷有望成为算力行情的领头羊。核心标的英维克,8月涨幅已超过98%,接近翻倍。从4月份的价格低谷21.5元/股算起,目前市值已达775.5亿元,增长近4倍。

展望未来,以英维克为首的液冷产业链能否继续以基本面支撑其凌厉的涨势,能否塑造出类似光模块“三剑客”的龙头格局,或者跑出类似胜宏科技、沪电股份这样的后起之秀,值得市场密切关注。

液冷产业链的机会正在被深度挖掘。国内众多技术提供商依照从服务器芯片到机柜甚至整个机房的液冷方案层次进行划分。目前,在英伟达供应链中,仅有工业富联、比亚迪电子以及英维克等少数上市公司。其中,英维克作为具备液冷全链路解决方案的Tier1供应商,出现在多个零部件模块的白名单中,同时间接供应了ASIC侧服务器,整体利润兑现潜力巨大。

未来,随着AI需求的持续增长,液冷板块极有可能复制光模块、PCB等领域的成功经验。在GB200、GB300进入量产期后,液冷成为刚需。在AI需求大爆发的背景下,如果台系厂商在PCB行业第二年就失守了,那么对于未来几年增速将大幅提高的液冷行业,台系厂商能否跟上产能节奏,将是一个巨大的问号。同时,液冷在服务器成本中虽然仅占3%,但其稳定运行对服务器的安全运行至关重要,一旦发生漏液、堵塞等问题,将导致价值上百万美元的服务器损毁。因此,海外终端客户大概率会像选择光模块、PCB一样,只绑定少数液冷厂商,通过大规模量产提高产品可靠度。未来,哪些公司能够脱颖而出,成为液冷板块的领军企业,市场将拭目以待。

 
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