A股市场再迎一则重要重组消息。福达合金近日披露重大资产重组预案，拟通过收购光达电子股权实现业务版图扩张，此次交易因关联关系引发市场关注。
根据评估机构采用收益法出具的报告，截至2025年6月30日，光达电子股东全部权益账面价值为2.47亿元，评估值达6.70亿元，评估增值率高达171.38%。交易双方约定，标的公司需在2025至2027年期间分别实现不低于5218.49万元、6632.54万元和8467.10万元的净利润，三年承诺期累计净利润需超过2.03亿元。
此次交易构成关联交易，光达电子实际控制人王中男为福达合金实控人王达武之子。但公告明确指出，交易完成后上市公司控制权不会发生变更，王达武仍将保持实际控制人地位。市场分析人士认为，这种"父子接力"式的资本运作既保证了战略稳定性，又为业务整合创造了条件。
作为低压电器核心部件供应商，福达合金深耕电接触材料领域多年，产品涵盖触头材料、复层触头及触头组件三大类，广泛应用于工业控制、数据中心、新能源汽车等前沿领域。公司已与正泰、施耐德、ABB等国际巨头建立战略合作关系，并深度参与行业标准制定，在银基电接触材料市场占据重要地位。
成立于2010年的光达电子则是光伏导电浆料领域的国家级高新技术企业。该公司构建了以TOPCon电池银浆为核心，覆盖xBC、PERC、HJT等全技术路线银浆产品的多元化矩阵，尤其在少银化技术、银包铜浆料等前沿方向取得突破。其产品已实现对主流光伏电池片企业的全面覆盖，技术储备与市场布局均处于行业前列。
交易完成后，光达电子将成为福达合金控股子公司。此次整合将使上市公司业务延伸至电子浆料领域，形成从电接触材料到光伏导电浆料的完整产业链布局。双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、采购成本控制等环节存在显著协同效应，有望通过技术共享与供应链整合提升整体竞争力。
财务数据显示，福达合金2025年上半年实现营业收入22.40亿元，同比增长33.44%；净利润2486.83万元。公司表示，通过本次交易将显著提升资产规模和盈利水平，基本每股收益有望增厚，整体竞争力将得到实质性增强。
二级市场方面，截至9月26日收盘，福达合金股价报20.07元/股，下跌2.24%，总市值维持在27亿元以上。市场普遍认为，此次重组若能顺利实施，将为公司开辟新的增长极，特别是在新能源产业链快速发展的背景下，电子浆料业务有望成为重要利润贡献点。
