德悟科技，一家专注于金属3D打印SLM技术的创新企业，近日成功完成了近千万元的天使轮融资。本轮融资由苏高新科创天使基金独家领投，卓峰资本担任其长期战略与财务顾问。这笔资金将主要用于推动德悟科技在超高精密SLM设备及工艺的研发、产能扩建以及市场版图的拓展。
德悟科技自2024年5月成立以来，于年底正式启动运营，致力于SLM技术的超精密制造研发及其在工业领域的创新应用。公司业务广泛覆盖设备研发、AI辅助设计服务以及专业的打印服务，满足消费电子、医疗、智能制造、航空航天以及人形机器人等行业对特殊制造的高要求。
其核心团队汇聚了来自上海交通大学、西北工业大学等顶尖学府及行业头部企业的精英，拥有从设备架构设计、工艺路径规划到算法研发及工业化应用的全链条研发实力。目前，团队规模已超过20人，其中研发人员占比高达80%，彰显了公司强大的技术创新能力。
近年来，3D打印行业持续保持高速增长态势，尤其是金属3D打印领域，其应用范围已从传统的航空航天、军工领域，迅速扩展至消费电子、汽车、医疗等多个民用领域。据Precedence Research预测，全球金属3D打印市场规模有望在2025年达到120.4亿美元，并在2034年突破870亿美元大关。
随着产业链对精度、一致性和效率要求的不断提升，传统SLM设备在微米级打印领域面临稳定性与成形控制的挑战。德悟科技针对这一技术瓶颈，从设备硬件、工艺算法及智能检测系统三方面入手，构建了一套独特的软硬件解决方案。特别是在光斑控制、成形稳定性及复杂零部件良率等方面，实现了显著的优化。
德悟科技的高精度SLM设备已能够适配多种金属粉末材料，支持多材料铺粉与梯度结构打印。其应用范围已涵盖医疗零部件、航空轻量化结构、机器人关节部件等高要求场景。截至目前，公司已申请并获得二十余项相关专利，涉及设备控制系统、打印平台架构、超低层厚铺粉技术等关键领域。
据德悟科技创始人王洲透露，公司已成功完成首台设备的整机装配与运行验证，部分产品已进入多家制造企业的打样阶段，包括微型医疗器械、微型航空航天结构件、微型电子零部件等领域。公司计划在2025年启动小批量交付，并进一步加强在消费电子与人形机器人领域的定制化服务能力。
在当前工业级3D打印设备国产化加速、技术路径日益多元化的背景下，德悟科技以精密制造为切入点，致力于在尚未充分标准化的细分市场中建立自身的技术与产品优势。王洲表示，德悟科技的目标是推动金属增材制造从“可行”迈向“高一致性、工程级可用”，为行业带来新的发展动力。
