第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。作为国内半导体领域最具影响力的年度盛会，本届展会规模再创纪录，设立五大核心展区，覆盖七大展馆，展览总面积突破6万平方米，全面呈现半导体产业从设备、材料到核心零部件的技术突破与生态协同。
据展会主办方统计，本届参展企业达1130家，较上一届增长超40%。参展阵容涵盖国内半导体设备领军企业、微电子装备核心部件供应商及半导体材料公司。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、中科飞测等数十家上市公司集体亮相，集中展示国内半导体产业链的技术实力与创新成果，成为展会核心亮点。
骄成超声（688392.SH）首次参展即引发行业关注。其展台以“超声技术赋能半导体制造”为主题，重点展示晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机（Wire Bonder）及超声波固晶机（超声热压焊）等关键设备，覆盖半导体制造与封测环节的核心需求。公司销售副总监游胜卫在接受专访时表示：“首次参展不仅是为了展示产品，更希望向行业证明中国企业在超声技术领域的自主实力。”
骄成超声此次展出的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜（晶圆级超声波bubble检测设备）尤为引人注目。该设备攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关键技术，实现高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据采集卡等核心部件的全栈自研。目前，该机型已获得头部客户正式订单，并实现批量出货。其最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜在Wafer300系列基础上升级，可检测6、8、12英寸晶圆，提供在线全自动型(Wafer400-A4)、离线半自动型（Wafer400-B2）等多种方案，性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得突破。
在焊接设备领域，骄成超声推出的带倒装功能的超声热压焊设备成为焦点。与传统热贴、热压焊接机相比，该设备加装了超声波系统，可在特定应用场景下提升贴装效率与质量。游胜卫强调，公司掌握超声底层技术，包括换能器设计、功率匹配算法等核心环节，实现了与国际厂商的“技术无代差”。
财报显示，2025年上半年，骄成超声研发投入达7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入比例达23.41%；研发人员318人，占员工总数37.54%。游胜卫透露，公司已积累芯联集成、英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微等头部客户，设备经得起量产产线长期考验。
谈及客户关注点，游胜卫提到，超扫设备和高端功率模块键合机最受青睐。其中，高端功率模块键合机因适配新能源、工业控制等领域需求，成为功率半导体客商咨询重点。他表示，公司未来可能向超声前道领域拓展，以现有超声应用平台为基础，根据客户实际生产场景定制化研发新设备，完善从后道到前道的半导体设备布局。
目前，骄成超声在半导体封装设备领域已构建“全工序覆盖”能力，涵盖先进封装、晶圆级封装到传统封装，提供超声固晶/超声热压焊（Die Bonder）、引线超声键合（Wire Bond）、Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、超声无损检测（NDT）等完全国产化的解决方案。游胜卫表示：“我们希望用自主技术，为‘做强中国芯’贡献力量。”
