近日，大族数控（股票代码：301200）发布了一份机构调研公告，透露了公司在2025年上半年的经营情况以及行业发展趋势。此次调研吸引了海富通基金、平安基金、华夏基金及东吴证券策略会的积极参与。
在谈及上半年的经营情况时，大族数控表示，公司准确把握了I服务器高多层板需求的增长趋势和技术难度提升的挑战，同时增强了汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的市场竞争力。公司推出的应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案也备受下游客户青睐。这些努力使得公司上半年实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%；归属于上市公司股东的净利润达到2.63亿元，同比增长83.82%。
关于PCB行业的发展趋势，大族数控指出，随着国内DeepSeek开源大模型的兴起，I加速应用得到推广，国内外云解决方案提供商对算力中心的投入持续增加。这导致I算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，PCB产业因此受益，尤其是高多层板细分市场需求快速攀升。据行业知名研究机构Prismark预估，2025年PCB产业营收和产量将分别增长7.6%和7.8%，其中与I服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲。
长期来看，I算力产业链从训练需求向推理需求渗透，将进一步增加对800G交换机、GPGPU服务器、SIC服务器等算力基础设施的需求。这将使得I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，推动专用加工设备市场规模不断扩大。同时，电动化、智能化趋势也推动了汽车电子零部件成本的上升，进而增加了整车的PCB需求量。消费电子、工业控制等领域终端库存意愿的增长，也将共同推动PCB产业长期向好发展。
在高多层板市场方面，大族数控详细介绍了公司的技术优势和市场表现。随着数据量的急剧增长，I服务器和高速交换机等终端对更高层数、更高密度的高速多层板需求增加。为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出了更高要求。大族数控在钻孔、线路对准度及线路公差等方面提供了高性能的设备方案，不断突破技术瓶颈，满足客户需求。公司的经典双龙门设计机械钻孔机和新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机均获得了市场认可。
在HDI市场方面，大族数控针对不同技术需求提供了差异化解决方案。随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出了更高要求。公司持续升级产品性能，以满足HDI产品特征参数不断微缩的技术要求。公司还推出了新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，为行业新兴应用提供新动力。
大族数控的主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据2025年中报显示，公司主营收入同比增长52.26%，归母净利润同比增长83.82%。在第二季度，公司主营收入和归母净利润也分别实现了74.72%和84.0%的同比增长。这些亮眼的数据表明，大族数控在PCB专用设备领域具有较强的市场竞争力和盈利能力。
该股在最近90天内共有5家机构给出评级，其中买入评级3家，增持评级2家。融资融券数据显示，该股近3个月融资净流入3.47亿，融券净流入7.33万，显示出市场对该股的积极态度。
