近日，福达合金对外宣布，正积极筹备通过现金支付方式，收购浙江光达电子科技有限公司（简称“光达电子”）至少51%的股权，具体收购比例尚待进一步商榷和确定。此次交易一旦达成，光达电子将成为福达合金的控股子公司。
据福达合金透露，目前此次收购仍处于初步筹划阶段，所签署的《收购意向书》仅为各方就潜在收购事宜达成的初步共识，旨在表明合作意向。具体的交易方案及条款将依据后续各方签署的正式协议为准。
据初步评估，此次交易或将构成《上市公司重大资产重组管理办法》所界定的重大资产重组。福达合金预计，在公告发布之日起的六个月内，将对外公布与此次交易相关的预案或报告书（草案）。
光达电子，一家成立于2010年的高新技术企业，专注于电子浆料产品的研发、生产和销售，其产品广泛应用于太阳能光伏、电子元器件等领域，尤以TOPCon电池银浆为主打产品。光伏银浆作为晶硅太阳能电池片的关键材料，对于电流的收集和导出至关重要。
尤为光达电子在光伏银浆的核心原材料——银粉、玻璃粉、有机载体方面实现了自主研发生产，并掌握了多项关键核心技术，是我国少数能够全产业链自研自产浆料的厂商之一。公司已与通威股份、晶澳科技、天合光能等多家知名企业建立了长期稳定的合作关系。
值得注意的是，光达电子目前的实际控制人为王中男，他是福达合金实际控制人王达武之子。因此，此次交易构成关联交易。但交易完成后，福达合金的实际控制人仍为王达武，不会导致上市公司控制权的变更。
据了解，王中男是一位90后的“海归”企业家二代，拥有美国里海大学的研究生学历。自2020年正式接手管理光达电子以来，他为公司引入了一支经验丰富的高新技术研发团队，推动了公司的持续发展。
福达合金目前的主营业务为电接触材料，包括触头材料、复层触头及触头组件三大类。这些材料广泛应用于工业电器、智能制造、数据中心等多个领域，是电器电子产品实现电流和信号传输的关键部件。
福达合金表示，通过此次收购，上市公司将在现有的电接触材料业务基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链。这将有助于双方在银粉制备工艺、少银化研发、材料降本等方面发挥协同效应，形成新的利润增长点，提升公司的盈利能力和持续经营能力，增强整体竞争力，符合国家产业政策和公司的发展战略。
