近期，半导体板块成为资本市场焦点，寒武纪与海光信息交替领涨，引发市场对国产算力发展的深度关注。这场由芯片设计企业主导的行情背后，折射出中国半导体产业正从政策驱动转向价值驱动的新阶段。
作为当前极少数实现AI芯片大规模商用的本土企业，寒武纪与海光信息恰好站在产业变革的临界点。在英伟达H20等"合规版"GPU供货受限的背景下，两家企业凭借真实订单和营收增长获得市场认可。数据显示，海光信息2025年二季度收入同比增长41.15%，利润增幅达23.14%；寒武纪同期收入激增4425.01%，利润增长324.97%，展现出国产芯片的爆发潜力。
芯片设计环节的商业价值正在加速释放。该领域占据半导体产业链40%-50%的利润空间，全球市场规模预计从2024年的6298亿美元增至2025年的7167亿美元。国内市场同样表现强劲，2024年底芯片设计规模达6460亿元，同比增长11.9%。这种增长态势下，掌握核心设计能力的企业自然成为资本追逐的对象。
但产业发展的隐忧仍存。当前半导体设备国产化率虽持续提升，但关键环节仍受制于人。量检测设备领域国产化率不足5%，晶圆制造环节大量依赖进口设备，这种"设计强、制造弱"的格局可能制约产业长远发展。正如行业专家指出，没有自主可控的设备和材料支撑，芯片设计成就终将如无本之木。
转机正在显现。北方华创、中微公司等设备企业在刻蚀、薄膜沉积等领域取得突破，国产浸没式光刻机研发持续推进。存货数据印证了这种积极变化：2025年上半年半导体设备企业存货规模已超2024年全年，这种以销定产模式下的库存增长，预示着订单饱满和业绩释放的确定性增强。
投资逻辑的转变更为显著。从早期政策驱动的"主题投资"，到如今业绩兑现的"价值投资"，半导体设备材料板块正经历质变。虽然单个企业突破的关注度不及芯片设计企业，但这个技术壁垒更高、护城河更深的领域，实则决定着中国半导体产业的最终高度。
对于普通投资者，布局设备材料板块或许需要更专业的工具。科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A：024417；C：024418）覆盖了碳化硅衬底、光刻设备、先进封装等核心环节，通过指数化投资可有效分散风险，捕捉产业链整体发展机遇。这种投资方式既避免了精准押注的个体风险，又能分享国产替代带来的行业红利。
需要提醒的是，科创板投资存在特殊风险，包括流动性波动、退市制度差异等。投资者在参与半导体设备材料板块投资时，应充分评估自身风险承受能力，选择适配的投资工具。
