第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。作为国内半导体设备领域规模最大、影响力最强的年度展会，本届展会设立五大核心展区，覆盖七大展馆，展览面积突破6万平方米，集中呈现了半导体产业链从设备、材料到核心零部件的最新技术成果与生态协同发展态势。
据组委会统计，本届展会吸引1130家企业参展，较上一届增长超40%。参展阵容涵盖半导体设备龙头企业、核心部件供应商及材料企业，其中北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、中科飞测等数十家上市公司集体亮相，成为展会焦点。这些企业通过实物展示、技术讲解和互动体验，全面展现了国内半导体产业链的技术积累与创新能力。
在众多参展商中，骄成超声凭借多款自主研发的核心设备引发行业关注。其展台以“超声技术赋能半导体制造”为主题，重点展示了晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机（Wire Bonder）及超声波固晶机等设备。这些产品覆盖了半导体制造与封测环节的关键需求，直观呈现了企业在超声技术应用领域的研发突破。
骄成超声销售副总监游胜卫在接受专访时表示，公司此次参展旨在展示中国企业在超声技术领域的自主实力。他介绍，企业率先推出适用于2.5D/3D先进封装的超声波扫描显微镜，攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等核心技术难题，实现了高频脉冲发生器、精密超声波部件等关键部件的全栈自研。该机型已获得头部客户订单并实现批量出货，主要性能指标对标国际一线品牌，在扫描效率、软件算法等方面取得多项突破。
展会现场，骄成超声推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜成为咨询热点。该系列是在Wafer300基础上的升级产品，可检测6、8、12英寸晶圆，提供在线全自动型和离线半自动型等多种方案，满足不同客户的生产需求。企业还展示了基于超声波技术的带倒装功能热压焊设备，通过加装超声波系统，在特定应用场景下提升了贴装效率和质量。
财务数据显示，2025年上半年，骄成超声研发投入达7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入比例达23.41%；研发人员318人，占员工总数37.54%。游胜卫强调，公司核心优势在于掌握超声底层技术，包括换能器设计、功率匹配算法等环节，实现了与国际厂商的技术同步。
在市场拓展方面，骄成超声已积累一批行业标杆客户。游胜卫透露，芯联集成、英飞凌、中车时代、振华科技等企业均为其典型合作对象，产品还服务于量产型半导体企业及国防领域客户。他表示：“这些案例证明，我们的设备不仅技术达标，更能经得起量产产线的长期考验。”
对于未来规划，游胜卫表示，企业将基于现有超声应用平台，向半导体前道制造领域拓展。他解释，公司将根据客户实际生产场景定制化研发新设备，例如针对前道制造中需要超声技术的环节，深入调研需求后再进行针对性开发，逐步完善从后道到前道的设备布局。
目前，骄成超声在半导体封装设备领域已构建起全工序覆盖能力。从先进封装、晶圆级封装到传统封装，企业可提供超声固晶、引线键合、Pin针焊接、SiC/IGBT端子焊接、超声无损检测等完全国产化的解决方案。游胜卫表示：“我们希望用自主技术，为提升中国半导体产业竞争力贡献力量。”
