无锡太湖国际博览中心近日迎来了一场半导体行业的盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展。这场为期三天的展会，吸引了全球半导体产业链的众多目光，成为展示最新技术、促进产业协同的重要平台。
在展会的众多分论坛中，“半导体量测与测试装备创新发展论坛”成为了焦点。来自全球的半导体专家、企业代表和科研人员齐聚一堂，共同探讨先进制程量测技术、国产设备突破等核心议题。这场论坛不仅是对行业前沿技术的深度剖析，更是对产业链协同创新的积极推动。
量测与测试装备在芯片制造中扮演着至关重要的角色，被誉为芯片制造的“工业之眼”。其精度直接决定了芯片的良率和性能，是保障芯片质量与生产效率的关键。随着AI、5G、汽车电子等新兴领域的快速发展，对高端芯片的需求激增，量测设备的战略价值也愈发凸显。
然而，全球量测设备市场长期被国际巨头垄断，国产设备的自给率仍处于较低水平。这一现状不仅制约了国内半导体产业的发展，也凸显了提升国产设备竞争力的紧迫性。正是在这样的背景下，相关政策文件提出了突破智能检测装备、核心零部件和专用软件的目标，为产业自主化指明了方向。
本次论坛紧密围绕“做强中国芯，拥抱芯世界”的主题，深入探讨了国产设备在先进制程、先进封装等领域的突破路径。赛腾股份、中科飞测、天准科技等企业纷纷展示了各自的创新产品和技术成果，不仅展现了国产设备在量测精度提升、缺陷检测优化等方面的最新进展，也通过现场交流与需求对接，深化了产业链上下游的协同合作。
在主题演讲环节，多位行业领袖分享了半导体检测设备开发的技术突破与实际应用案例。中安半导体副总经理初新堂聚焦“面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用”，为先进制程下的无图形晶圆颗粒检测提供了国产化解决方案。北电检测产品总监张朝前则以“先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代”为主题，为产业链应对先进封装量测难题提供了创新思路。
当前，国产设备在先进制程、先进封装等领域正持续取得突破。政策支持、资本投入与技术积累的多方协同，为行业带来了前所未有的发展机遇。业内普遍认为，未来几年内，中国有望形成具有全球竞争力的量测装备产业集群。
这场在无锡举办的行业盛会，不仅展示了中国半导体产业在量测与测试装备领域的最新成果，也记录了行业对技术创新突破的深刻思考。随着国产设备的不断崛起和产业链的协同发展，中国半导体产业正逐步重塑全球产业链格局，迈向更加自主可控的未来。
