半导体制造领域传来重大消息，华虹公司（股票代码：688347.SH，当前股价78.5元，市场估值达到1357.64亿元）计划收购其兄弟企业华力微旗下的华虹五厂，此举意在进一步强化其市场地位。
作为全球领先的晶圆代工巨头，华虹集团旗下拥有多个生产基地，其中华虹一厂、二厂、三厂专注于8英寸晶圆生产，而华虹五厂、六厂及七厂则专注于更先进的12英寸晶圆制造。此次收购若能成功，将极大提升华虹公司在12英寸晶圆代工领域的产能。
值得注意的是，在收购消息公布前两天，即8月15日，华虹公司的股价已出现显著上涨，涨幅高达11.35%，显示出市场对这一潜在交易的积极预期。
据华虹公司公告，此次收购旨在解决IPO时承诺的同业竞争问题。根据华虹集团早前发布的承诺函，集团计划在上市后三年内，将华力微注入上市公司。本次交易将以发行股份及支付现金的方式，收购华力微旗下与华虹公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺产线（即华虹五厂）的股权。目前，相关资产正处于分立阶段。
华虹公司表示，此次交易的推进不仅体现了大股东对承诺的坚守，也彰显了上市公司对未来市场发展的乐观态度，以及对特色工艺晶圆代工行业的坚定信念。
目前，交易仍处于筹划阶段，华虹公司正与潜在交易方进行接洽。初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募投资基金等。最终交易对方将以重组预案或重组报告书披露的信息为准。
尽管交易规模尚未明确，但华虹公司强调，此次交易预计不构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人变更，也不构成重组上市。为避免对股价造成重大影响，公司将停牌不超过10个交易日。
随着国内半导体需求的持续增长，以及海外IDM大厂纷纷实施“China for China”策略，华虹公司的晶圆代工业务正面临供不应求的局面。2025年上半年，公司产能已接近饱和。
华虹公司总裁白鹏指出，面对半导体市场的分化需求，公司将继续聚焦特色工艺技术，力求在关键技术领域实现突破，丰富产品线。随着无锡新12英寸产线的产能逐步释放，华虹公司将实现产能规模和技术生态的全面升级。
数据显示，2025年第二季度，华虹公司折合8英寸总产能达到44.7万片，产能利用率高达108.3%。从营收结构来看，12英寸晶圆已占据主导地位，营收占比达到59.0%，较去年同期增长了近11个百分点。同时，12英寸晶圆的营收也从上年同期的2.33亿美元增长至3.34亿美元。
业内人士分析认为，若此次收购顺利完成，将进一步增强华虹公司在12英寸晶圆代工领域的竞争力，推动其差异化特色工艺的深入发展，为公司业绩的稳步增长提供有力支撑。
