在科技界的一次深度对话中，华为创始人任正非曾公开谈及华为AI芯片的策略，指出尽管华为的单颗芯片在技术上落后于英伟达一代，但华为拥有独特的解决方案来弥补这一差距。他提出的“群计算补单芯片”理念，即通过多颗芯片的协同工作，以及运用数学算法和非摩尔定律的优势来增强整体计算能力，从而在结果上实现超越。
任正非的这番言论，实质上揭示了AI芯片领域的一个核心竞争点：并非单纯依赖单颗芯片的算力，而是可以通过芯片的集群效应来大幅提升计算能力。他进一步强调，华为无需依赖美国的AI芯片，也能满足国内外市场的需求。
为了验证这一理念，华为在上海世界人工智能大会上展示了其昇腾384超节点。这一技术之前虽已存在，但此次是华为首次公开亮相。昇腾384超节点由384颗昇腾910C芯片和192颗鲲鹏CPU通过总线技术紧密相连，形成一个强大的计算集群，其算力高达300 PFLOPs，这一数字是英伟达旗舰产品GB200 NVL72系统的两倍。
英伟达的系统同样采用了集群技术，由72个Blackwell GPU和36个Grace CPU通过NVLink-C2C技术集成。这一对比清晰地展示了华为在AI芯片集群技术上的实力。尽管单颗昇腾芯片在性能上可能稍逊于英伟达的GB200，但华为通过多颗芯片的集群效应，成功弥补了这一差距。
华为的384节点方案在总内存容量和内存带宽方面也表现出色，分别是英伟达方案的3.6倍和2.1倍。这意味着在进行AI计算时，华为的方案能够提供更快的速度、更强的算力以及更大的容量，从而处理更大规模的AI模型。
这一技术的亮相，不仅证明了华为在AI芯片领域的实力，也解释了为何美国会对华为的AI芯片进行打压。然而，从华为展示的方案来看，其AI芯片的实力已经不容小觑。尽管在单颗高端芯片上可能略有不足，但在集群技术方面，华为已经实现了对英伟达的超越。
任正非一贯秉持实事求是的态度，既不夸大其词，也不隐瞒事实。他承认华为在单AI芯片性能上的不足，但同时也坦诚地分享了华为的弥补策略。这一策略不仅已经实现，而且在实际应用中取得了显著成效。这再次证明了华为在科技创新方面的实力和决心。
