在半导体材料制造领域，汉京半导体以其卓越的技术实力和产品多样性，正逐步成为行业的佼佼者。该公司专注于高精密石英与先进陶瓷材料的研发与生产，产品涵盖石英管、石英舟、碳化硅陶瓷舟等一系列关键耗材。作为国内碳化硅耗材制造的先行者及石英制品行业的领先供应商，汉京半导体已成功跻身东京电子、日立国际电气等国际知名半导体设备厂商的核心供应链，并与台积电及多家国内一线晶圆厂建立了稳定的合作关系。
汉京半导体的快速发展不仅体现在其广泛的客户基础上，更在于其不断推进的高端产线建设。目前，公司正致力于打造国内首条极高纯石英生产线，以满足10纳米以下先进半导体工艺的需求。同时，国内首条半导体碳化硅零部件生产线的建设也在紧锣密鼓地进行中，旨在突破该领域的关键技术瓶颈。
正帆科技，作为半导体与泛半导体行业的深耕者，与汉京半导体在客户群体上存在高度重合。双方宣布达成战略合作意向，通过资源整合，将共同推动市场拓展，增强在国内外半导体市场的影响力。此次合作，正帆科技将借助汉京半导体的技术优势，进一步丰富其高耗零部件产品线，加速OPEX类业务的布局。
从财务数据来看，汉京半导体表现强劲。今年一季度，公司实现营业收入8822.2万元，净利润达到2320.23万元。截至一季度末，公司净资产已累积至2.57亿元。基于其良好的业绩表现和广阔的发展前景，汉京半导体的估值也备受关注。根据同行业可比非上市公司的市盈率范围，汉京半导体的估值合理，且未来三年净利润承诺高达3.93亿元，进一步凸显了其投资价值。
在正帆科技与汉京半导体及其股东的共同协商下，双方同意以18亿元的估值，转让汉京半导体62.23%的股权。同时，出让方承诺在2025年至2027年间，累计净利润将不低于3.93亿元，否则将承担现金补偿责任。这一举措不仅为正帆科技带来了新的增长点，也为汉京半导体的未来发展注入了强劲动力。
正帆科技表示，此次股权收购将促进双方在技术研发、生产运营等方面的深度融合，有助于提升公司整体运营效率和服务质量。近年来，正帆科技持续优化产业布局，半导体业务收入占比显著提升，达到50.8%。同时，公司还积极布局新能源、新材料等先进制造领域，新兴市场收入占比也达到了11.5%。今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%，展现出强劲的发展势头。
