芯联集成在近期举办的2025年三季报电话说明会上释放出多项积极信号。公司董事长、总经理赵奇在会上透露，受益于新能源、人工智能及机器人等领域的强劲需求，芯联集成全年营收预计将达到80亿元至83亿元，同比增幅达23%至28%，为2026年冲击百亿营收目标奠定坚实基础。财务数据显示，公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%，展现出稳健的增长态势。
从业务布局来看，芯联集成的核心产品线均呈现快速增长态势。功率模块业务已连续多个季度实现翻倍式增长，第四季度有望延续这一势头；碳化硅（SiC）产品规模化量产进程顺利，市场份额逐步扩大；模拟集成电路代工方面，公司持续丰富产品料号，车规级高压工艺平台及数模混合嵌入式控制芯片制造平台的量产规模持续释放。赵奇特别指出，公司在AI相关领域的布局已取得显著成果，MEMS传感器、激光雷达等芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片前三季度国内市场份额超40%，高性能麦克风在某国际头部手机品牌中的市占率超过50%。
在AI服务器电源这一战略赛道，芯联集成宣布取得重大突破。赵奇透露，公司自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已向欧美多家企业送样测试，计划依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验及欧美市场渠道优势，加速推动该产品的商业化落地。这一进展标志着芯联集成在高端功率半导体领域的技术实力获得国际认可，为其拓展全球市场提供了有力支撑。
针对行业关注的供应链安全议题，赵奇回应称，安世半导体事件加速了行业对供应链多元化和安全性的认知，为公司创造了国产化替代的窗口期。短期内，部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会；中长期来看，国产替代进程有望全面提速，为公司带来结构性成长机遇。他强调，芯联集成将依托自身产品竞争力，进一步把握这一历史性机遇，巩固市场地位。
此次电话说明会由芯联集成董事长、总经理赵奇主持，财务负责人王韦、董事会秘书张毅及芯联动力董事长袁锋等高管共同出席。与会管理层就公司业务进展、市场策略及未来规划与投资者进行了深入交流，传递出对持续增长的坚定信心。随着核心业务线的全面发力及高端市场的突破，芯联集成正以创新驱动发展，向全球功率半导体领军企业目标稳步迈进。
