盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式向科创板发起冲击，其IPO申请已获受理。此次上市，公司聘请中国国际金融股份有限公司担任保荐机构，保荐代表人为王竹亭、李扬；会计师事务所选定容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所则由上海市锦天城律师事务所负责。
作为集成电路晶圆级先进封测领域的佼佼者，盛合晶微以12英寸中段硅片加工为起点，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务体系。公司专注于为高性能芯片提供支持，特别是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）以及人工智能芯片等，通过异构集成技术突破摩尔定律限制，实现芯片性能的全面提升，包括高算力、高带宽和低功耗等关键指标。
根据全球知名市场研究机构Gartner的统计数据，盛合晶微在2024年度全球封测企业中排名第十，境内则位列第四。更引人注目的是，公司在2022至2024年度的营业收入复合增长率在全球前十大企业中高居榜首，彰显了其强劲的增长势头和行业竞争力。
财务数据显示，盛合晶微在2022年至2025年上半年的经营表现稳健。具体来看，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元；同期归母净利润则从亏损3.29亿元逐步扭亏为盈，2023年实现3413.06万元净利润，2024年进一步增长至2.14亿元，2025年上半年更是达到4.35亿元，盈利能力显著提升。
在股权结构方面，盛合晶微呈现出高度分散的特点。招股书披露，公司最近两年内无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，无锡产发基金以10.89%的持股比例位居第一大股东；招银系股东合计持股9.95%，位列第二；深圳远致一号和厚望系股东分别持股6.14%，并列第三；中金系股东合计持股5.48%，排名第五。公司强调，股东间的关联关系并未改变股权分散的现状，任何单一股东均无法单独控制股东会或对决议产生决定性影响。
公司管理层方面，崔东自2021年6月起担任董事长兼首席执行官，全面主持公司运营。崔东拥有丰富的行业经验，其职业生涯始于电子工业部办公厅秘书，后历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任，以及华虹国际美国公司副总经理等职务。他还曾在中电资本和中芯国际担任高管，积累了深厚的行业资源和管理经验。自2014年8月起，崔东便加入盛合晶微，先后担任执行董事、首席执行官等职务，为公司的成长和发展做出了重要贡献。
