北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队联合科研伙伴，在半导体材料研究领域取得突破性进展。通过引入冷冻电子断层扫描技术，研究团队首次实现了对液相环境中光刻胶分子三维结构的原位观测，为解决先进芯片制造中的关键工艺难题提供了科学依据。相关成果已发表于国际权威期刊《自然-通讯》。
在芯片制造过程中，光刻环节占据着核心地位。数据显示，该工序耗时约占集成电路制造总周期的50%，成本占比达三分之一。作为光刻工艺的关键耗材，光刻胶在显影液中的分子行为直接影响着电路图案的转移精度，进而决定芯片良率。然而长期以来，工业界对光刻胶在液相环境中的微观动态缺乏有效观测手段，只能通过反复试验进行工艺优化，这成为制约7纳米及以下制程技术突破的重要瓶颈。
研究团队创新性地采用冷冻电镜技术破解这一难题。科研人员在完成标准光刻曝光后，将含有光刻胶聚合物的显影液快速转移至电镜载网，并在毫秒级时间内将其冷冻至玻璃态，成功"定格"了分子在溶液中的真实状态。通过采集不同倾斜角度的二维投影图像，并运用三维重构算法，团队获得了分辨率优于5纳米的立体结构图谱。这项技术突破同时解决了原位观测、三维成像和高分辨率分析三大技术难题。
该研究的技术辐射效应远超半导体领域。冷冻电子断层扫描技术为在原子尺度研究液相环境中的化学反应提供了全新工具，其应用范围涵盖催化反应、化学合成乃至生命科学等领域。在芯片制造领域，这项技术将推动光刻、蚀刻、清洗等多个关键环节的缺陷控制，为开发更先进制程的芯片制造工艺奠定基础。
市场研究机构数据显示，我国光刻胶产业正呈现快速发展态势。2023年市场规模达109.2亿元，2024年突破114亿元，预计2025年将增至123亿元。其中，KrF等中高端光刻胶的国产化进程显著加快。从产品分类看，半导体光刻胶因其技术门槛最高，成为产业发展的重点方向。
在材料领域取得突破的同时，我国光刻机设备的国产化进程也在加速推进。虽然与国际领先水平仍存在技术差距，特别是高端光刻机核心部件仍依赖进口，但产业链各环节已形成完整布局。据证券机构分析，国内光刻机产业涵盖上游设备材料、中游系统集成和下游应用三大板块，在准分子激光光源、光学镜头等关键领域均有技术储备。
具体来看，科益虹源研发的248nm和193nm准分子激光器，福晶科技开发的KBBF晶体，以及国望光学研制的90nm节点ArF光刻机曝光系统等成果，标志着我国在光刻机核心部件领域已取得重要进展。中科科仪开发的纳米聚焦镜镀膜装置等设备，则进一步提升了光学系统的制造精度。
