近日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）正式向深交所创业板提交上市申请并获受理。此次IPO由中信证券担任保荐机构，保荐代表人为王希婧、张国军，审计工作由容诚会计师事务所负责，法律事务则由北京市君合律师事务所承接。
作为先进封装材料领域的创新企业，越亚半导体专注于IC封装载板及嵌埋封装模组的研发与生产。其核心产品涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板及倒装芯片球栅阵列封装载板四大类，广泛应用于射频前端、高性能计算、处理器芯片、网络通信及电源管理等领域，终端产品包括智能手机、平板电脑、AI服务器、算力中心及通信基站等。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，越亚半导体分别实现营业收入16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元及8.11亿元；同期归母净利润为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元及9147.31万元。尽管2023年净利润出现短期波动，但2024年已恢复增长态势，2025年上半年延续了这一趋势。
股权结构方面，截至招股书签署日，公司前两大股东分别为AMITEC公司（持股39.95%）和新信产及其一致行动人巨人网盛（合计持股37.23%）。由于任一股东均无法单独控制股东会或董事会多数席位，公司自报告期内始终处于无控股股东、无实际控制人的状态。
公司现任董事长聂志强为1979年11月出生的中国籍人士，无境外永久居留权。他拥有中国人民大学经济学学士学位及香港中文大学工商管理（金融方向）硕士学位，并持有注册会计师资格。其职业履历涵盖审计、投资及企业财务管理领域：2001年至2016年任职于安永华明会计师事务所，历任高级审计师至青岛办公室主管合伙人；2016年至2017年担任IDG资本投资顾问（北京）有限公司联席CFO；2018年至2019年出任海尔集团（青岛）金盈控股有限公司CFO；2019年至2024年任职于平安银行股份有限公司发展规划部董事总经理；2024年10月起先后担任新方正控股发展有限责任公司资本运营部负责人及副总经理，并于2021年10月兼任越亚半导体董事长。
