池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）近期在北交所更新上市申请审核进展，针对监管层提出的创新特征、业绩波动、收入确认及毛利率变动等核心问题，公司正式回复首轮审核问询函。作为一家专注于集成电路封装测试、晶圆测试及芯片成品测试的企业，华宇电子近三年财务表现呈现“收入增长、盈利承压”的复杂态势。
根据公开数据，2022年至2024年，华宇电子营业收入从5.58亿元稳步增至6.83亿元，但同期主营业务毛利率却由28.56%持续下滑至21.18%，封测业务毛利率降幅更为显著，从21.98%跌至10.84%。北交所问询函明确要求公司说明是否存在通过低价策略维持市场份额、导致利润空间被压缩的风险。
华宇电子在回复中承认，受半导体行业下行周期影响，2022年以来终端需求放缓叠加客户成本控制压力，封装测试产品价格持续承压。公司测算显示，2023年三大主力产品（SOP、QFN/DFN、SOT）均价下降直接导致封测业务毛利率减少5.45个百分点，2024年均价进一步下滑又拉低毛利率1.78个百分点。不过，公司强调价格调整属于随行就市的商业行为，与同行业可比公司表现一致，并非恶性竞争，且2024年第二季度起产品价格已逐渐企稳。
针对境外收入增长可持续性的质疑，华宇电子披露，2024年境外主营业务收入达7169万元，同比增幅36.77%，远超境内15.86%的增速。公司解释称，境外客户ABOV、Techpoint Inc.等业务需求恢复，叠加美元升值带来的价格优势，推动销量显著提升。数据显示，2025年1月至7月，境外核心客户新增订单2545万元，同比增长超四成。但公司同时提示风险，若国际贸易政策变动或汇率大幅波动，境外收入增速可能放缓。
在回应业绩下滑风险时，华宇电子公布最新财务数据：2025年上半年营业收入3.74亿元，同比增长16.98%；净利润3621万元，同比增幅达54.58%；截至7月末，在手订单3899万元，同比增长36.81%。公司认为，行业周期已触底回升，消费电子、汽车电子等下游需求回暖，产品价格进一步下跌空间有限。不过，招股书仍提示，若未来产能利用率下降或产品价格再次下滑，主营业务毛利率存在继续下降的风险。
对于信用期延长的质疑，华宇电子披露，2023年末应收账款余额1.33亿元，同比增长26.03%，高于同期营业收入3.68%的增幅。公司解释称，主要客户无锡中微爱芯、普冉半导体、易兆微电子等因资金压力将封测业务信用期从30天延长至60天，属于正常商业安排。保荐机构核查发现，截至2025年6月30日，公司前二十大客户应收账款期后回款比例达100%，未出现实质性坏账。
