近期，随着沪硅产业、立昂微、中晶科技等企业股价持续攀升，半导体硅片板块成为市场焦点。在这场产业浪潮中，国内12英寸硅片龙头企业西安奕材（688783.SH）正式启动科创板IPO进程，于9月24日发布招股意向书及相关公告，标志着这家全球第六、国内第一的硅片厂商迈入资本市场新阶段。
作为半导体芯片制造的核心材料，12英寸硅片的技术壁垒与市场价值显著。该产品广泛应用于存储芯片（NAND Flash、DRAM）、逻辑芯片（CPU/GPU）及模拟芯片等领域，终端市场覆盖智能手机、数据中心、智能汽车、人工智能等高增长赛道。长期以来，全球大硅片市场被日本信越化学、SUMCO及德国Siltronic等国际巨头垄断，国内企业因起步较晚，在技术与市场份额上长期处于追赶状态。
西安奕材的崛起打破了这一格局。截至2024年末，公司12英寸硅片月均出货量及产能规模均居中国大陆首位、全球第六，全球市场份额分别达6%（出货量）和7%（产能）。技术层面，其12英寸抛光片关键指标（如翘曲度＜7微米、平坦度＜0.35微米）已达到国际同等水平，晶体缺陷控制、超平坦度等核心技术指标更接近全球领先水平，与前五大厂商形成直接竞争。
财务数据显示，西安奕材近年业绩呈现爆发式增长。2022年至2024年，公司12英寸硅片产销量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率达166.58%；营业收入从10.55亿元跃升至21.21亿元，复合增长率约42%。2025年上半年，受益于行业回暖与产能释放，公司产销量达384.35万片，营业收入同比增长45.99%至13.02亿元，创半年度营收新高。同时，其经营活动现金流量净额自2022年起持续为正，偿债能力显著改善，为可持续经营奠定基础。
此次IPO募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂建设）。该工厂已于2024年投产，计划2026年达产，主要生产先进存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件特色硅片（如N型轻掺和重掺硅片）。项目达产后，两厂合计产能将达120万片/月，满足全球12英寸硅片需求的10%以上，并覆盖中国大陆40%的市场需求，推动公司跻身全球头部行列。
在客户与产品验证方面，西安奕材已通过161家客户的认证，测试片超过490款，量产正片超过100款。2025年上半年，量产正片贡献的主营业务收入比例约60%，显示出强大的市场转化能力。公司还同步布局人工智能领域，正在验证适配先进制程的高性能逻辑芯片，并配合客户开发下一代高端存储芯片，以满足AI大模型训练和推理的实时数据处理需求。
市场需求端，12英寸硅片凭借其经济性优势成为主流。相比8英寸硅片，12英寸硅片单位面积成本更低，且单价更高（约为8英寸的2.25倍），因此90纳米及以下制程的芯片生产均采用该规格。2024年，12英寸硅片占全球硅片出货面积的75%以上，随着人工智能应用普及，其占比将持续攀升。据SEMI预测，2026年全球需求将超1000万片/月，中国大陆需求超300万片/月，市场空间广阔。
西安奕材表示，第二工厂的建成将进一步强化其海外客户拓展能力，并攻关先进制程DRAM、NAND Flash及逻辑芯片所需的高端硅片。通过产能扩张与技术升级，公司有望在全球半导体产业链中占据更关键地位，为人工智能、物联网、智能汽车等新兴产业提供底层材料支持。
