强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在冲刺科创板IPO进程中迈出关键一步。近日，该公司披露了对首轮问询函的回复，同步更新了财务数据。其科创板IPO申请于2024年12月获受理，2025年1月进入问询阶段。
作为半导体设计与制造领域的服务专家，强一股份专注于晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计与生产销售。其核心产品包括2D MEMS探针卡及面向非存储领域的高端薄膜探针卡，客户群体涵盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。根据Yole及TechInsights数据，2023年、2024年强一股份分别位列全球半导体探针卡行业第九、第六位，成为近年来唯一跻身全球前十的境内企业。
财务数据显示，强一股份业绩呈现高速增长态势。2022年至2024年，营业收入从2.54亿元增至6.41亿元，同比增幅达39.46%、80.95%；归母净利润从1562.24万元增至2.33亿元，同比增幅19.43%、1149.33%。2025年上半年，公司实现营收3.74亿元，归母净利润1.38亿元。报告期内，收入主要来自境内市场，面向非存储领域的2D MEMS探针卡贡献了主要收入，今年上半年该产品收入占比达88.37%。
从产品维度看，公司营收增长主要依赖2D MEMS探针卡销售；从行业维度看，面向存储领域的2.5D MEMS探针卡被视为未来重要增长点。在存储领域，强一股份已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，并完成面向DRAM、NAND Flash的样卡研制。截至2025年7月31日，公司掌握24项核心技术，拥有181项授权专利，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。
在市场竞争方面，强一股份在问询函中透露，2023-2024年度MEMS探针卡市场前四大厂商排名未变，公司取代Korea Instrument CO., Ltd.成为新晋第五大厂商。MEMS探针卡未来仍将是行业核心组成部分，市场规模将持续增长，在全球半导体探针卡市场的占比也将保持高位。其中，2D MEMS与2.5D/3D MEMS探针卡市场规模将同步扩大，而薄膜探针卡因应用领域细分，市场规模相对较小。
针对未来发展方向，强一股份明确布局重点：在2D MEMS探针卡领域，公司将巩固手机AP等非存储领域的竞争优势，重点拓展算力芯片领域的GPU、CPU、NPU及FPGA等高端产品与客户；薄膜探针卡方面，公司产品最高测试频率已达67GHz，目标突破110GHz技术瓶颈；2.5D MEMS探针卡领域，公司将加快长江存储的产品验证，推动合肥长鑫、兆易创新等客户的大批量交付，并重点研发面向HBM领域的产品，实现高端CIS的大规模出货。
募投项目方面，强一股份计划公开发行不超过3238.99万股，拟募集资金15亿元。其中，12亿元投向南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设。南通项目建成后，预计新增2D MEMS探针1500万支针、2.5D MEMS探针1500万支针、薄膜探针卡5000张。对此，上交所重点问询了产能消化风险。
强一股份回应称，薄膜探针卡尚处产品拓展阶段，报告期内未配备独立产线，依赖现有设备及人员按需生产，不适用产能概念；2.5D MEMS探针卡尚未量产，部分技术工艺仍在开发中，亦不适用产能概念。以2025年上半年产能测算，募投项目达产后，2D MEMS探针卡、垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能将分别增至2955.79万支、1500万支、5000张。公司强调，凭借长期市场开拓积累，2022-2024年营收复合增长率达58.85%，且订单充足，可为新增产能提供支撑。
强一股份新设南通圆周率并转移业务的行为引发上交所关注。2022年至2025年上半年，公司芯片测试板及功能板收入分别为137.86万元、2389.54万元、2355.36万元、211.00万元，2024年上半年大幅下降，系因2022年、2023年将相关业务转至南通圆周率所致。值得注意的是，2023至2024年，公司向前五大供应商采购金额中，关联方南通圆周率占比分别为13.03%、7.67%，虽持续下降，但仍位列前五大供应商。
南通圆周率由周明控制，成立于2021年4月。强一股份解释称，2022年下半年半导体行业进入下行周期，相关业务毛利率极低。人员转移虽增强了设计能力，但未提升制造能力，而测试板交付核心依赖制造能力，导致南通圆周率至今亏损。单独的设计服务因项目定制化程度高，报价普遍无法覆盖成本，盈利需依赖大量重复订单。公司强调，功能板、芯片测试板与探针卡业务无对应关系，人员转移后公司更聚焦探针卡核心业务。
