圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称“圣邦股份”）近日正式公告，计划发行H股并在香港联合交易所主板上市。这一决策旨在深化公司的全球化布局，提升国际品牌形象，并拓宽融资渠道。
圣邦股份于2025年8月28日召开董事会与监事会会议，审议通过了相关议案。公司表示，此举将有助于吸引更多优秀的研发与管理人才，进一步增强公司的核心竞争力。
作为一家专注于高性能模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，圣邦股份自2007年成立以来，产品已全面覆盖信号链和电源管理两大领域。2017年，公司成功在深交所挂牌上市，截至公告发布前一日收盘，其总市值已接近492.90亿元。
在业绩方面，圣邦股份2025年上半年表现稳健。公司实现营收18.19亿元，同比增长15.37%；归属于母公司股东的净利润为2.01亿元，同比增长12.42%。这些数据充分展示了公司在模拟集成电路领域的强劲实力和市场竞争力。
圣邦股份对研发创新的投入不遗余力。上半年，公司研发费用支出高达5.08亿元，占营业收入的27.90%。公司拥有一支由1219人组成的研发团队，占公司员工总数的72.56%。其中，本科及以上学历人员占比高达93.4%，从事集成电路行业10年及以上的人员占比33.8%，核心技术人员队伍稳定。
在公司治理层面，圣邦股份的实际控制人为创始人张世龙。张世龙通过鸿顺祥泰间接持有公司19.08%的股权。他的妻子WenLi、表妹张勤以及公司董事林林作为一致行动人，合计持有公司37.45%的股权。张世龙担任公司董事长兼总经理，负责公司的整体战略规划与执行；张勤则担任副董事长、副总经理兼董事会秘书，协助张世龙管理公司日常运营。
圣邦股份此次筹划发行H股并在香港上市，无疑将为公司带来新的发展机遇。通过拓展国际市场，公司将能够进一步提升品牌知名度和影响力，吸引更多国际资本和人才的关注与支持。同时，这也将为公司未来的发展奠定更加坚实的基础。
