北京君正集成电路股份有限公司（简称“北京君正”）近日宣布了一项重大战略决策，计划发行H股并在香港联合交易所主板上市。这一举措旨在深化公司的全球化布局，加速海外业务拓展，同时提升国际品牌形象及核心竞争力。
作为集成电路设计领域的佼佼者，北京君正自2005年成立以来，始终专注于集成电路芯片产品的研发与销售。其产品涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个领域，广泛应用于汽车电子、工业医疗、通讯设备及消费电子等多个行业。
为了支持此次境外上市计划，北京君正已决定聘请信永中和（香港）作为其专项审计机构，以确保上市过程的顺利进行。
回顾历史，北京君正早在2011年便已在深交所成功上市。截至最近一个交易日收盘，其总市值已攀升至约366亿元。这一成绩不仅彰显了公司的稳健发展，也为其未来的全球化战略奠定了坚实基础。
从财务表现来看，北京君正在2025年上半年实现了营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元，同比增长2.85%。尽管2024年公司整体营业收入略有下降，但其在研发方面的投入并未减少。截至2025年6月末，公司研发人员占比高达64.14%，其中研究生和本科生占比更是达到了95%。这一高素质的研发团队为公司持续创新提供了有力保障。
在公司治理方面，北京君正的实际控制人为刘强和李杰，两人互为一致行动人。刘强担任公司董事长和总经理，同时还是北京矽成董事长和深圳君正执行董事；李杰则担任公司董事。两位领导人均拥有丰富的行业经验和深厚的学术背景，为公司的稳健发展提供了有力领导。
值得注意的是，尽管身居高位，刘强的薪酬却保持了一定的克制。2024年，他的薪酬为63万元，较上一年度略有下降。这一细节不仅体现了公司领导层的谦逊态度，也彰显了公司注重实效、不尚虚华的企业文化。
展望未来，随着H股发行计划的推进，北京君正将进一步拓宽融资渠道，提升国际影响力。同时，公司也将继续加大研发投入，拓展产品线，以满足全球客户日益增长的需求。我们有理由相信，在刘强和李杰的带领下，北京君正将在集成电路设计领域续写辉煌篇章。
