上海证券交易所上市审核委员会近日召开2025年第48次审议会议，审议结果揭晓：江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）的发行上市申请顺利通过，拟在沪市主板挂牌上市。这一消息标志着这家专注于印制电路板领域的企业正式迈入资本市场新阶段。
从申请受理到过会，红板科技仅用时四个月。2025年6月28日，公司提交的上市申请正式获受理；10月31日，便通过上交所上市委审议。这一速度在拟上市企业中较为突出，体现了监管机构对公司业务模式和发展前景的认可。
红板科技成立于2005年，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。公司聚焦中高端市场，产品以高精度、高密度和高可靠性为特点，在HDI板（高密度互连印制电路板）领域占据显著优势。作为行业内少数能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，红板科技的技术实力和市场定位备受关注。
财务数据显示，红板科技近年来业绩稳步增长。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元；同期净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元。其中，2025年上半年净利润同比增长显著，反映出公司盈利能力的提升。
根据招股书披露，红板科技此次拟募集资金20.57亿元，主要用于“年产120万平方米高精密电路板项目”。项目实施后，公司将新增120万平方米HDI板年产能，并进一步提升高阶HDI板的制程能力和技术水平。公司表示，此举将巩固其在中高端印制电路板市场的竞争优势，为未来增长奠定基础。
