在人工智能芯片市场竞争日益激烈的背景下，移动通信巨头高通宣布推出两款机架级AI加速器——AI200与AI250，标志着其正式向数据中心领域发起全面进攻。这一战略转型不仅体现在产品层面，更通过每年迭代新品的发布节奏，展现出与英伟达、AMD等传统巨头正面交锋的决心。
据公司披露，两款新品均基于自主研发的神经处理单元（NPU）架构，在内存配置上实现突破性创新。其中，计划于2026年量产的AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量达到英伟达GB300 GPU（288GB HBM3e）的2.6倍。高通特别强调，该产品专注于AI推理场景，通过优化内存带宽与功耗比，为生成式AI应用提供更具成本优势的解决方案。
更引人注目的是将于2027年面市的AI250，其搭载的"近存储计算"架构被宣称可带来"跨代性能飞跃"。高通透露，该技术使有效内存带宽提升超10倍，同时将系统功耗控制在单机柜160千瓦水平。两款产品均采用直接液冷散热方案，支持PCIe纵向扩展与以太网横向扩展，满足现代数据中心对灵活部署的需求。
资本市场对高通此举反应强烈。新品发布当日，公司股价开盘即飙升近20%，最终收涨约10%。分析人士指出，高通通过强调"总拥有成本（TCO）优势"，精准切中了数据中心运营商对降本增效的迫切需求。公司边缘解决方案与数据中心业务高级副总裁Durga Malladi表示："这些创新方案将重新定义机柜级AI推理的可能性，使客户能以前所未有的成本效益部署生成式AI。"
在生态合作方面，高通已与沙特国家级AI企业Humain达成战略合作，后者将成为新品的首个规模部署客户。根据协议，Humain计划自2026年起采购总功率达200兆瓦的AI200/AI250机架解决方案，用于建设下一代AI基础设施。
此次战略转型背后，是高通对业务结构的深度调整。尽管当前手机芯片仍贡献其半导体收入的70%（上一财季达63.3亿美元），但智能手机市场增速放缓与大客户自研芯片的趋势，迫使公司加速开拓新增长极。麦肯锡研究显示，到2030年全球数据中心资本支出将达6.7万亿美元，其中AI芯片系统占比显著。面对英伟达主导的市场格局，OpenAI、谷歌、亚马逊等科技巨头已纷纷布局自研芯片，为高通创造了突破契机。
关于制造环节，高通拒绝透露具体代工伙伴，但确认三星与台积电均在其供应链体系。随着AI200/AI250的推出，这家传统移动芯片供应商正通过技术创新与生态合作，试图在价值数万亿美元的数据中心市场占据一席之地。
