晶盛机电（300316.SZ）近日宣布，其子公司浙江晶瑞SuperSiC于9月26日成功实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。这一突破标志着该公司在碳化硅衬底技术领域从国际并跑迈向全球领跑，实现了从晶体生长、加工到检测全流程设备的100%国产化自主研发。通过这条中试线，晶盛机电构建了覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗及检测的完整工艺链，所有环节均采用国产设备与自主技术。
核心加工设备的自主研发是此次突破的关键。高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等关键设备由晶盛机电历时数年攻关完成，性能指标达到国际先进水平。这不仅使公司形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，更有效消除了关键装备依赖进口的风险，为下游产业提供了成本与效率的双重优化方案。
在产能布局方面，晶盛机电正加速推进全球化战略。国内方面，公司在上虞规划建设年产30万片碳化硅衬底项目，并在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底配套晶体项目，强化技术规模优势。国际市场上，公司选择在马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化基地，进一步拓展全球供应链能力。这些布局体现了公司对第三代半导体产业广阔前景的信心。
作为半导体装备领域的领军企业，晶盛机电的业务版图覆盖多个关键领域。在半导体集成电路装备方面，公司实现了8-12英寸大硅片设备的国产化，并成功延伸至芯片制造和先进封装环节。化合物半导体装备领域，公司聚焦碳化硅技术，在晶体生长、加工、外延等环节取得多项核心技术突破。新能源光伏装备领域，公司构建了从硅片到电池片及组件的核心设备产业链闭环，成为技术和规模双领先的光伏设备供应商。
半导体行业的持续发展与国产化进程的加快，为晶盛机电带来了显著的市场机遇。截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元（含税），这一数据反映了市场对公司技术实力和产品竞争力的高度认可。
