道氏技术（300409）近日在融资融券市场表现活跃。据最新数据显示，9月19日当天，公司融资交易出现净卖出，具体金额为1573.42万元。这一变动源于融资买入3.38亿元的同时，融资偿还金额达到3.54亿元，导致融资余额最终定格在18.25亿元。
在融券市场方面，道氏技术同样出现小幅净卖出。当日融券卖出量为5000股，融券偿还量为4300股，净卖出700股。融券余量目前为23.91万股，值得注意的是，近三个交易日已连续出现净卖出，累计卖出量达到2100股。
综合融资融券数据，道氏技术当日两融余额为18.31亿元，较前一交易日下降0.87%。这一变化反映出市场对公司股票的短期操作偏好有所调整。
融资融券交易，又称证券信用交易，是指投资者通过向具备相关业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券或借入证券卖出的行为。这种交易方式包括投资者与券商之间的融资、融券业务，以及金融机构对券商的融资、融券业务。
