在科技日新月异的今天，显示技术再次迎来了新的里程碑。近期，备受瞩目的2025年第十一届中国OLED产业发展论坛于上海隆重召开，此次盛会由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国OLED产业联盟及SEMI携手主办，WitDisplay与励程展览共同承办。
论坛聚焦于“打破技术边界，开拓应用新篇”的核心议题，吸引了国内众多顶尖显示面板企业的积极参与，共同探讨OLED产业链的未来发展路径。在这场技术盛宴中，英唐智控（股票代码：300131.SZ）总经理蒋伟东发表了深刻见解，他强调，国内OLED产业链已相当完备，英唐智控正致力于从芯片层面确保国产面板产业供应链的自主可控。
蒋伟东进一步指出，随着OLED技术的不断成熟，它已成为主流显示技术之一。据行业权威机构预测，OLED材料市场的年度收入有望在2028年达到26亿美元，而显示设备的投资总额在未来几年也将稳定在70至80亿美元之间。相较于LCD、LED等传统显示技术，OLED以其独特的优势脱颖而出。
具体而言，OLED技术不仅大幅提升了帧率，支持高达144至165赫兹的驱动能力，还能通过动态调整屏幕刷新率有效降低功耗。同时，其图像显示质量卓越，凭借OverDrive技术显著减少了动态画面的拖影现象，完美满足了折叠屏对折叠区域及折叠后垂直图像显示的高要求。
面对OLED的这些特性，蒋伟东认为，显示驱动芯片需要具备更为复杂的解决方案能力。虽然制造显示芯片本身并非难事，但关键在于打磨IP模块。无论是国内市场还是海外市场，核心技术的积累都是多方面的，直接关系到用户体验的差异。
蒋伟东详细阐述了IP模块在多个层面的要求，包括HDR、UDC、ACL等与显示质量息息相关的IP模块，这些模块多达十几个，且简单的IP模块与成熟的IP模块之间存在巨大差异，不同的市场和产品对IP积累的要求极高。
英唐智控在生产制程的演进过程中积累了丰富的模拟IP，并计划在未来推出两款RAMless芯片，这些芯片将在功耗、成本、显示质量以及触控与面板的匹配性能上实现显著提升。公司还将推出新的TDDI芯片，尽管目前TDDI芯片需要22纳米以下制程的支撑，国内技术尚受限于制程、功耗和性能要求，但蒋伟东预计，随着国内22纳米制程技术的成熟，TDDI芯片将得到更好的支撑。
在折叠方案上，蒋伟东表示，目前方案提供商较少，且性能、成本、面板引擎等方面与成熟方案存在一定差距。因此，英唐智控希望在垂直折叠及大折叠方案上取得突破，生成更优的解决方案。
英唐智控自2001年成立以来，经历了从小型生活电器智能化方案研发到电子元器件分销，再到半导体芯片研发制造的转型历程。特别是在2020年，公司以30亿日元并购日本先锋集团旗下的英唐微技术，获得了5台0.35微米制程的光刻机、6英寸晶圆产线及MEMS微振镜量产技术，成功切入半导体核心制造环节。
近年来，英唐智控在半导体领域取得了显著进展，先后与美国新思达成合作，获得了车载显示芯片DDIC和TDDI的特许经营权，成功进入车载显示领域。同时，公司还在积极寻求产业链整合机会，以加快实现相关产品的国产替代。
对于半导体行业实现国产替代的时间表，业内专家表示，目前中小尺寸芯片已基本实现自主，但高端制程仍依赖外部代工，完全自主可控仍需2到3年的时间。
