在金融市场动态中，半导体ETF（代码512480）于8月11日的融资交易活动备受关注。据数据显示，该日融资买入金额达到1.71亿元，而融资偿还金额则为1.81亿元，导致融资净卖出额为1007.62万元。截至当日收盘，融资余额维持在9.23亿元的高位。
融券交易方面，同样在8月11日，半导体ETF的融券卖出量为123.51万股，而融券偿还量则达到144.71万股，这使得融券净买入量为21.2万股。融券余量目前维持在2035.34万股的水平。值得注意的是，在近20个交易日中，有11个交易日出现了融券净卖出的情况。
综合来看，半导体ETF的融资融券余额在8月11日为9.45亿元，与前一交易日相比，下滑了1.06%。这一数据反映了市场投资者对该ETF的看法及资金流动情况。
融资融券作为一种重要的金融交易方式，允许投资者通过向证券公司提供担保物来借入资金或证券进行交易。这种方式不仅增加了市场的流动性，也为投资者提供了更多的交易策略和风险管理手段。在半导体ETF的交易中，融资融券活动无疑成为了市场关注的焦点之一。
值得注意的是，以上信息均基于公开资料整理，并由AI算法生成，旨在提供市场参考，不构成任何投资建议。投资者在做出投资决策时，应充分考虑个人风险承受能力和市场情况，谨慎决策。
