珠海镓未来科技有限公司（简称“镓未来”）近日宣布成功完成亿元级别的B++轮融资，本轮融资由北海山旁边独家注资。资金将主要用于高压及大功率产品的研发、供应链体系的建设以及业务的进一步拓展。
“镓未来”自2020年10月成立以来，始终专注于氮化镓功率器件的研发与应用，并已成功量产超过40个产品型号，覆盖了650V至900V电压范围内30W至10kW的多种应用场景。今年上半年，公司首款基于第三代芯片设计平台的产品成功通过了可靠性验证，并已开始量产出货。预计下半年还将有多个新型号产品面世。
目前，“镓未来”的客户群体已广泛覆盖手机、笔记本电脑、光伏微型逆变器、户外储能、算力电源、AI超算以及新能源等多个领域，其中包括联想、小米、昱能等头部企业。公司预计今年的芯片销售收入将突破1亿元大关。
在技术创新方面，“镓未来”的第三代设计平台产品在品质因数上相比第一代有了显著提升，提高幅度超过40%。轮值CEO张文理介绍，品质因数是一个综合衡量器件性能的指标，涵盖了导通电阻、结电容等多个维度。“镓未来”通过不断优化芯片设计，使得第三代产品的品质因数大幅提升。
为了进一步提升生产效率和降低成本，“镓未来”近年来在生产工艺上也进行了大量优化。公司从Fab-lite轻IDM模式出发，投资海外晶圆代工厂，迭代核心工艺，并在封装、测试等环节与国内厂家紧密合作。自2023年起，公司开始组建自己的工艺团队，在晶圆厂进行工艺迭代，确保晶圆生产的高良率。同时，公司还加速构建全球化供应链体系，实现国内外市场的同步发展。
在产品研发方面，“镓未来”的核心产品系列为耐压650V至900V的分立式功率氮化镓器件。近年来，公司根据客户需求不断扩展封装外形选择，并实现了产品的可调速功能。公司还独立研发了双向器件这一热门产品，并已成功量产。公司首款氮化镓与驱动器合封的器件产品去年已完成验证，并在今年实现了在手机客户端的大批量出货。
在降低成本方面，“镓未来”制定了未来五年的中长期降本路线。公司通过不断优化芯片设计，提升晶圆的DPW，缩小单个芯片面积，从而在同一片晶圆上切割出更多芯片，降低了单个芯片的制造成本。与创业初期相比，公司实现了单晶圆颗粒数提升40%，并计划从6英寸技术向8英寸过渡。结合生产制造和供应链措施，公司产品成本较三年前下降了50%，甚至已经低于同规格的硅基器件成本。
在市场拓展方面，“镓未来”在巩固消费电子市场的同时，也在积极拓展AI、光伏、新能源汽车等新兴应用领域。例如，公司已为广东省智能科学与技术研究院提供了3.5KW的导冷电源，并成功运行两年。目前，公司正在规划在广东省横琴粤澳深度合作区筹建一处综合性产业技术研发平台，专注于AI算力集群电能高效转换系统的前沿技术探索与创新应用。
从销售收入来看，虽然消费级产品的出货量更高，但工业级中高功率产品的销售收入和利润更为可观。2024年，“镓未来”的销售收入中，工业级产品贡献超过一半。同时，公司整体毛利率在15%至20%之间，其中工业类产品的毛利率高于消费类领域。为了平衡好消费市场和工业市场的需求，并开拓新的市场领域，“镓未来”制定了三大战略：一是拓展眼光，挖掘潜在新兴市场；二是充分了解客户需求，提供最优解决方案；三是回归产品技术，通过迭代提升可靠性、生产率和性价比。
在公司管理方面，“镓未来”为适应未来几年的快速发展需求，自今年起设立了轮值CEO制度。创始人兼首席科学家吴毅锋博士将更专注于生产工艺及芯片产品的研发，而轮值CEO则将重点聚焦业务拓展、团队扩张和公司管理等方面的提升。
展望未来，“镓未来”将继续加大在生产端和供应链建设的投入，扩充产能，并计划在2026年完成所有第三代产品的研发迭代和释放，实现销售收入的100%增长。
