正帆科技计划通过现金收购，获得汉京半导体62.23%的股权，此举被视为对国产替代市场的深度布局。正帆科技透露，交易完成后，将为汉京半导体引入更多客户资源，并在产品多样化、技术研发及运营管理等方面实现显著的协同效应，进一步巩固公司在半导体核心零部件领域的地位，加速OPEX业务板块的扩张。
据公开信息，此次交易并不构成关联交易，也未触及重大资产重组的标准。正帆科技与汉京半导体及其五位股东已签署了《股权收购意向协议》，协议约定以汉京半导体100%股权估值18亿元为基础，转让62.23%的股权，交易对价因此确定为约11.2亿元。
股权结构方面，此次交易涉及汉京半导体的五名股东，其中SINGAREVIVAL控股私人有限公司计划转让41.2%的股权，沈阳秦科创业投资合伙企业拟出让11.6%，而上海汉富集业咨询管理合伙企业、辽宁汉宥咨询管理合伙企业和辽宁唐科咨询管理合伙企业合计拟转让9.43%的股权。交易完成后，汉京半导体将正式成为正帆科技的控股子公司。
汉京半导体的估值基于其行业影响力、业务成长情况、技术领先性及历史业绩，并结合与正帆科技的业务协同潜力，以及出让方对未来三年业绩的承诺和行业同类公司的估值情况。出让方承诺，自交易完成后三年内，汉京半导体的累计净利润将不低于3.93亿元，否则将承担现金补偿和担保责任。协议还设置了90天的排他期，期间出让方不得就此次收购事宜与其他方达成协议。
汉京半导体作为国内碳化硅耗材生产的先行者及石英制品行业的领军企业，客户群涵盖了东京电子、日立国际电气等国际知名半导体设备制造商，其产品亦已进入台积电等顶尖晶圆厂以及北方华创、拓荆、中微等半导体工艺设备制造商的供应链。
正帆科技强调，汉京半导体在半导体“卡脖子”关键材料的国产替代方面取得了显著成果，部分产品的市场占有率已超过国际供应商。汉京半导体目前正处于快速发展阶段，不仅在现有生产线基础上推进高端产线建设，包括国内首条极高纯石英生产线，服务于10纳米以下的半导体先进工艺制程，还正在打造国内首条半导体碳化硅零部件生产线，致力于突破先进碳化硅零部件的“卡脖子”难题。
正帆科技的主要业务涵盖向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。公司表示，此次收购将为正帆科技带来长期的业绩增长动力，增强公司的核心竞争力和市场估值。随着半导体行业的持续繁荣和国产替代进程的提速，正帆科技有望在半导体零部件领域取得更大的突破。
值得注意的是，尽管双方已签署《股权收购意向协议》，明确了合作意愿和交易的核心条款，但最终的收购协议尚未正式签署，因此交易仍存在不确定性。近年来，正帆科技的业绩表现亮眼，2024年营业收入达到54.69亿元，同比增长42.63%，归母净利润为5.28亿元，同比增长31.50%。今年一季度，公司业绩继续保持高增长态势。
