在第七次亮相中国国际进口博览会的展台上，ASML全球执行副总裁兼中国区总裁沈波向媒体明确表示，公司参展的核心目标并非商业订单，而是响应进博会倡导的开放合作精神。作为半导体设备领域的领军企业，ASML此次重点展示了DUV光刻机、计算光刻解决方案及量测检测系统等全景光刻技术产品。
根据最新发布的第三季度财报，ASML对2025年营收增长保持乐观预期，预计净销售额将实现15%的同比增长，2026年业绩有望维持同期水平。其中，EUV光刻设备将受益于先进存储芯片和尖端逻辑芯片的市场需求，而DUV设备业务可能因中国等地区客户采购节奏变化出现短期波动。公司重申2030年营业额440亿至600亿欧元的长期目标保持不变。
针对中国市场的发展态势，沈波特别指出，2024-2025年中国客户需求将维持高位，但2026年预计回归历史常规水平。他解释称，半导体行业具有明显的周期性特征，2023年前中国市场占全球销售额比例稳定在15%-20%，近期的高增长主要源于区域客户需求的时间差带来的订单集中交付。这种周期性调整属于产业发展的正常现象，随着前期产能逐步消化，市场将进入新的平衡阶段。
在谈及人工智能技术对产业的影响时，沈波强调AI正在重塑半导体需求结构。麦肯锡研究显示，到2030年AI将为全球经济贡献10万亿美元价值，这直接带动了从3纳米先进制程到成熟制程芯片的全面需求。他特别指出，AI数据采集依赖大量传感器和模拟芯片，服务器建设催生的算力存储需求，最终都需要通过终端消费电子的普及来实现产业爆发。目前行业仍处于服务器端需求主导阶段，真正的爆发点将出现在手机、电脑、家电等消费产品全面AI化的时刻。
面对AI算力需求与摩尔定律之间的矛盾，沈波揭示了行业面临的双重挑战：一方面，大模型参数规模每两年增长15-16倍，远超晶体管数量翻倍带来的性能提升；另一方面，指数级增长的算力需求导致能源消耗急剧上升。据测算，若维持当前技术路径，到2035年运行顶级AI模型所需的电力将接近全球发电总量。为破解这一困局，行业正沿着两条技术路径推进：一是通过3D集成、存算一体、HBM高带宽内存等架构创新提升芯片效能；二是持续推进晶体管微缩技术，在更小尺寸上实现更高集成度。ASML最新发布的TWINSCAN XT:260先进封装光刻机已实现商业交付，该设备正被晶圆制造企业和传统封装厂商用于探索三维集成解决方案。
在人员布局方面，ASML中国团队规模已突破2000人，较上年增长约10%。沈波特别强调，DUV光刻设备在未来八年仍将是芯片制造的主力装备。即便到2030年全球年晶圆曝光次数超过9亿次，EUV设备的占比依然有限，主流芯片生产仍将依赖DUV技术。这种技术路线的持续性，为半导体设备供应商提供了稳定的发展预期。
