近期，国内PCB（印刷电路板）行业掀起新一轮扩产潮，多家龙头企业相继披露融资计划，总投资规模超百亿元。作为电子产品的基础部件，PCB的升级与扩产被视为AI技术发展的重要支撑，而高端产品需求激增正推动产业链上下游同步变革。
9月17日，沪电股份在机构调研中透露，其人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已进入建设阶段。该项目总投资43亿元，计划于2026年下半年试产，旨在提升高密度互连板（HDI）等高端产品产能。仅两天后，胜宏科技宣布完成19亿元定增，其中8.5亿元用于越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层线路板项目。
据统计，7月25日以来，已有8家PCB厂商公布扩产计划，投资方向集中于HDI、高多层板（HLC）及类载板（SLP）等高端领域。其中，鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区建设SLP、高阶HDI及软板产能，规模居行业之首；科翔股份虽融资额最小，但3亿元定增计划仍显示其布局高端市场的决心。
企业扩产的核心驱动力均指向AI需求。景旺电子表示，其珠海金湾基地50亿元投资项目旨在“把握AI浪潮下全球供应链重构机遇”。这一逻辑在终端产品中得到印证：以英伟达Rubin CPX GPU为例，单服务器机柜需搭载8颗该芯片，每颗对应PCB价值量达6333元，较前代产品提升113%。中金公司测算，VR200 NVL144机柜的PCB总价值量约45.6万元。
然而，行业繁荣背后隐含风险。若AI大模型落地进度或商业化不及预期，可能拖累上游硬件需求。美银警告称，作为典型的“卖铲人”，PCB板块与科技股的关联性正在增强，若AI客户资本开支放缓，相关企业将面临同步压力。
尽管需求存在不确定性，但高端化趋势已成共识。Prismark预测，受卫星通信、AI加速器及汽车电子推动，2029年全球HDI市场规模将达170.37亿美元，复合年增长率6.4%。这一转变正重塑产业链：PCB生产工艺复杂度提升，对曝光、钻孔、电镀等环节的设备精度要求显著提高。
以电镀设备为例，其性能直接影响PCB的集成性与信号传输能力。随着高端产品占比增加，市场对设备效率与品质的要求同步提升，推动相关设备价值量增长。信达证券预计，2029年全球PCB专用设备市场规模将达107.65亿美元，2024-2029年复合增速8.7%。
材料领域同样面临升级压力。PCB核心上游材料包括铜箔、电子布和树脂，目前均向高性能方向迭代：铜箔从HVLP1升级至HVLP5以满足高速传输需求；电子布向第三代低介电产品转型；树脂则采用碳氢及PTFE材料以降低损耗。民生证券指出，PCB扩产将直接带动上游材料需求，产业链已进入明确上行周期。
