近期，PCB（印制电路板）产业链迎来业绩增长高峰，多家企业发布的三季报显示营收与利润双双攀升。生益电子成为行业亮点，其发布的2025年前三季度业绩预告显示，预计归属于母公司所有者的净利润为10.74亿元至11.54亿元，同比增幅达476%至519%。受此提振，公司股价昨日涨停，报收88.94元/股。
生益电子将业绩增长归因于产品结构优化与市场拓展。公司表示，报告期内高附加值产品占比显著提升，中高端市场优势进一步巩固。今年上半年，公司重点布局高频、高速、高密度及高多层PCB产能，通过制程能力升级满足市场需求。这一战略调整直接推动了营业收入与净利润的大幅增长。
据统计，截至目前已有7家PCB产业链上游企业公布三季报，均实现营收与利润双增长。其中，中材科技、大族数控、德福科技三家公司净利润增速超过130%。从业务分布看，这些企业均聚焦于PCB产业链的上游环节，涵盖材料、设备等关键领域。
AI技术需求爆发成为行业增长的重要驱动力。大族数控在公告中指出，AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长，带动公司营业收入显著提升。这一趋势已引发产业链连锁反应，鹏鼎控股、东山精密等多家企业近期宣布总计数十亿元的扩产计划，进一步印证行业景气度。
扩产潮正从PCB制造环节向上下游传导。本月，德福科技与菲利华相继披露融资与扩产方案：前者计划投资10亿元建设特种铜箔研发生产基地，后者拟募集3亿元用于石英电子纱智能制造项目。设备领域同样动作频繁，大族数控9月30日宣布调整募投项目，将PCB专用设备年产能从2120台提升至3780台，同时延期技术研发中心项目以优先满足AI PCB市场对钻孔、检测设备的需求。
证券机构普遍看好行业前景。万联证券分析认为，AI算力建设持续推进将带动服务器与高速交换机出货量增长，进而推高PCB需求。随着国内主流厂商加速高端产能布局，上游设备与材料供应商有望充分受益。东吴证券则从技术升级角度指出，AI服务器、高速通信及汽车电子等领域将驱动PCB技术向三大方向突破：材料端需采用M9/PTFE树脂、超低轮廓铜箔等高端材料；工艺端需突破mSAP/SAP精细线路、激光钻孔等关键技术；架构端则面临CoWoP封装带来的平整度与良率挑战。
投资层面，华金证券建议关注低介电常数材料的应用，认为Q布等新型玻纤布可能颠覆传统原材料路线。民生证券则指出，PCB生产工艺复杂度提升将带动曝光、钻孔、电镀等环节设备价值量增长，相关企业有望迎来发展机遇。
