近期，PCB（印刷电路板）行业迎来一轮密集的融资扩产潮，多家龙头企业相继披露扩产计划，总投资规模超百亿元。这一动作背后，AI算力需求的爆发式增长成为核心驱动力，高端PCB产品的市场空间正被快速打开。
作为行业龙头，沪电股份与胜宏科技率先启动扩产。沪电股份9月17日宣布，其投资43亿元的人工智能芯片配套高端PCB项目已进入建设阶段，预计2026年下半年试产。该项目聚焦高密度互连板（HDI）等高端产品，旨在满足AI服务器对PCB层数、线宽线距的严苛要求。胜宏科技则通过定增募集19亿元，其中8.5亿元用于越南HDI项目，5亿元投向泰国高多层板项目，形成“东南亚+国内”的双生产基地布局。
据统计，仅7月25日以来，已有8家PCB厂商公布扩产计划，投资方向高度集中于HDI、高多层板（HLC）及类载板（SLP）等高端领域。其中，鹏鼎控股以80亿元投资额领跑，计划在淮安园区建设SLP、高阶HDI及软板产能；科翔股份虽规模较小，但定增募资也达3亿元，显示行业整体扩产决心。
AI算力需求成为扩产的核心逻辑。以英伟达Rubin CPX GPU为例，其单机柜需搭载8颗GPU，每颗对应PCB价值量达6333元，较上一代产品提升113%。中金公司测算，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，凸显高端PCB在AI时代的战略价值。景旺电子直言，扩产旨在“抓住AI浪潮下全球供应链重构机遇”，满足客户中长期需求。
然而，行业繁荣背后暗藏隐忧。美银警告，PCB厂商作为AI产业链的“卖铲人”，其业绩与科技股关联度日益增强。若AI大模型落地不及预期，或商业化受阻，上游硬件需求可能同步放缓。高端PCB产能释放需1-2年周期，若需求端波动，行业或面临产能过剩风险。
尽管需求端存在不确定性，但技术升级趋势已明确。Prismark预测，2029年全球HDI市场规模将达170.37亿美元，复合年增长率6.4%，主要受卫星通信、AI加速器及汽车电子驱动。这迫使PCB厂商向高端化转型，也带动了上游设备与材料的需求升级。
在设备领域，AI需求推动PCB生产工艺复杂度提升，曝光、钻孔、电镀等环节对高精度设备依赖度增加。以电镀设备为例，其性能直接影响PCB的集成性与信号传输能力，高端设备价值量随之水涨船高。信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达107.65亿美元，复合增速8.7%。
材料端同样面临升级压力。铜箔从HVLP1向HVLP5迭代，以满足高速信号传输；电子布向低介电常数材料转型，匹配高频高速趋势；树脂则采用碳氢及PTFE材质，降低介电损耗。民生证券指出，PCB扩产将直接拉动上游材料需求，高介电材料升级成为必然。
产业链进入上行周期的信号愈发明显。随着PCB厂商产能扩张，设备与材料供应商有望率先受益。分析人士认为，在AI算力需求持续释放的背景下，高端PCB及其上下游产业链将迎来长期增长机遇，但需警惕需求波动带来的短期风险。
