A股市场再迎企业重组动态，福达合金披露重大资产重组预案，拟将光达电子纳入旗下。根据公告，此次交易构成关联关系，因光达电子实际控制人王中男为福达合金实控人王达武之子，但交易完成后上市公司控制权不会发生变更，王达武仍为实际控制人。
评估数据显示，截至2025年6月30日，光达电子股东全部权益账面价值为2.47亿元，采用收益法评估后价值达6.70亿元，增值率171.38%。为保障股东权益，光达电子作出业绩承诺：2025至2027年净利润分别不低于5218.49万元、6632.54万元、8467.10万元，三年累计承诺额达2.03亿元。
福达合金自成立以来深耕电接触材料领域，产品涵盖触头材料、复层触头及触头组件三大类，广泛应用于工业控制、数据中心、新能源汽车等场景。作为正泰、施耐德等国际企业的战略供应商，公司参与制定多项行业标准，在低压电器核心部件领域占据重要地位。2025年上半年，公司实现营业收入22.40亿元，同比增长33.44%，净利润2486.83万元。
成立于2010年的光达电子是国家级高新技术企业，专注于光伏导电浆料研发生产。公司构建了以TOPCon电池银浆为核心的产品体系，同步布局xBC、PERC、HJT低温银浆及银包铜浆料等技术路线，形成覆盖主流光伏电池需求的多元化格局。通过持续技术创新，光达电子在银粉制备工艺、少银化技术等领域积累显著优势。
交易完成后，光达电子将成为福达合金控股子公司。此次并购将使福达合金业务延伸至电子浆料领域，完善电学金属材料产业链布局。双方在银粉技术、研发方向、采购成本等方面存在显著协同效应，有助于提升上市公司资产规模、营收水平及盈利能力。市场分析认为，此次重组符合股东利益，对上市公司长远发展具有积极意义。
资本市场方面，截至9月26日收盘，福达合金股价报20.07元/股，下跌2.24%，总市值超27亿元。近期股价波动或与市场对重组方案的消化有关，后续进展值得持续关注。
