近日，中智信投研究网发布了《全球与中国无源超高频内嵌市场规划研究及未来动向前瞻报告（2025~2031年）》，系统分析了全球及中国无源超高频内嵌市场的现状、发展趋势及竞争格局。报告显示，随着物联网技术的快速发展，无源超高频内嵌市场迎来新的增长机遇，预计到2031年市场规模将显著扩大。
报告指出，无源超高频内嵌产品主要分为UHF干式内嵌和UHF湿式内嵌两大类。从应用领域来看，零售、资产管理和物流是主要需求市场，其中零售行业占比最高。近年来，随着智能制造和智慧供应链的推进，物流行业对无源超高频内嵌的需求呈现快速增长态势。
数据显示，2020年至2031年期间，全球无源超高频内嵌市场供需格局将发生显著变化。预计到2031年，全球产能将达到新的高峰，产量和需求量同步增长。分地区来看，北美、欧洲和中国是主要生产地区，其中中国市场的产能利用率和产量增速领先全球。
在市场规模方面，报告预测2020年至2031年全球无源超高频内嵌市场销售额将持续攀升。价格走势方面，受技术进步和规模效应影响，产品单价将呈现稳中有降的趋势。分地区来看，北美和欧洲市场收入增速稳定，而中国市场因基数扩大，增速将更为显著。
从竞争格局来看，全球无源超高频内嵌市场集中度较高。2024年数据显示，前五大生产商占据全球市场份额的60%以上。其中，Avery Dennison、SML Group和Trimco Group等国际企业占据主导地位，而中国本土企业如厦门信达物联科技和上海英内物联网科技等正在快速崛起。
报告特别指出，中国企业在无源超高频内嵌领域的技术创新和市场拓展成效显著。2024年数据显示，多家中国企业的产品销量和收入排名进入全球前列。这些企业通过加大研发投入和优化生产流程，不断提升产品性能和成本优势，在全球市场竞争中占据有利地位。
在产业链分析方面，报告显示无源超高频内嵌产业上游原料供应稳定，主要供应商集中在亚洲地区。下游应用领域中，零售和物流行业的需求增长最为明显。销售渠道方面，直销和分销并存，线上销售渠道占比逐年提升。
对于行业发展机遇，报告认为物联网技术的普及和智能制造的推进是主要驱动因素。同时，报告也提醒行业面临技术迭代快、市场竞争激烈等风险。政策层面，各国对物联网产业的支持将为无源超高频内嵌市场创造有利的发展环境。
