特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台透露，公司已完成新一代AI芯片AI5的设计评审，并宣布这款产品将具备“史诗级”性能。据其描述，AI5芯片在参数规模低于2500亿的模型推理场景中，将实现最低的硅片成本和最优的能效比，而后续推出的AI6芯片更有望成为“迄今为止最强大的AI芯片”。
此次技术路线调整源于特斯拉对芯片研发策略的重大优化。此前，公司同时推进Dojo训练芯片与FSD车载推理芯片的“双轨并行”模式，但今年8月宣布终止Dojo项目，项目负责人彼得·班农（Peter Bannon）也已离职。马斯克解释称，分散资源开发两种架构的芯片不符合效率原则，集中力量打造单一架构产品是更明智的选择。
根据公开信息，AI5芯片将由台积电代工生产，定位为过渡性或特定场景的主力芯片；而更受期待的AI6芯片则由三星电子负责制造，被视为特斯拉未来AI生态的核心组件。马斯克特别强调，此次战略聚焦将使全部芯片研发人才投入同一架构开发，形成“生死攸关”的技术攻坚合力。
在芯片战略调整的同时，特斯拉9月初发布的“秘密宏图”第四篇章（Master Plan Part IV）进一步凸显AI与机器人技术的战略地位。与前三篇章聚焦新能源汽车和能源系统不同，新规划中AI相关内容占比显著提升。封面图像显示，Optimus人形机器人正在执行打开汽车后备箱的操作，直观展现技术落地场景。
规划文件指出，特斯拉正开发将AI能力带入物理世界的产品与服务，并借鉴汽车行业的大规模生产经验，探索机器人替代人类劳动力的可行性。公司提出，通过构建机器驱动的生产体系，有望实现生产力的指数级增长，最终目标是建立全新的自动化制造范式。
