微见智能封装技术公司近日宣布成功完成超亿元B轮融资，此次融资由前海金控、明势创投、力合科创等新投资方参与，同时海通开元、分享投资等老股东继续追加投资，深渡资本担任本轮独家财务顾问。这笔资金将主要用于AI时代传输、存储、计算等未来先进封装方向的产品研发和产品布局。
微见智能自2019年12月成立以来，一直专注于高精度复杂工艺芯片封装设备的研发和生产。其核心产品MV全系列高精度固晶装备，能够支持第三代半导体芯片（如氮化镓、碳化硅）的封装工艺需求，成为光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键设备。
近年来，微见智能在国内外市场上取得了显著进展，特别是在2023年至2024年期间，相继赢得了国内外头部光模块客户的订单，营收实现了快速增长。公司在2025年7月完成了三期交付中心的扩产，投产后将具备600台固晶机的产能。
固晶作为封装环节的第一步，其重要性不言而喻。固晶机的工作流程涉及高度精密的自动化过程，包括吸取微小的裸芯片、通过高精度视觉系统进行识别和位置校准，以及将芯片精准贴装到基板上等步骤。固晶的精度直接影响产品的性能，特别是在光通信模块中，激光芯片和光纤之间的对准精度要求在微米级别，否则信号传输效率会大幅下降。
曾经，国产固晶机在高端市场的竞争中处于劣势，精度普遍大于10μm，而5μm以内的市场则被美国、日本等国际头部厂商垄断。然而，微见智能通过研发生产1.5μm级系列高精度固晶机，打破了这一局面。目前，其设备合计误差控制在1.5μm以内，实际芯片产品量产贴装精度达到±3μm，贴装力控精度优于10g±1g。
尽管微见智能在技术上取得了突破，但市场的开拓并非一帆风顺。公司CEO雷伟庄坦言，在2022年以前，由于设备能力超前且价格较高，市场接受度有限。然而，随着AI技术的爆发，光电传输芯片的市场需求显著增长，对专用的固晶机提出了更高要求。微见智能抓住了这一机遇，通过完成标杆客户和种子客户的验证，成功在2023年市场需求增长时占据了有利地位。
面对日益激烈的市场竞争，微见智能采取了多种策略。一方面，公司拓宽了产品线，在精度层面覆盖了从0.5μm的亚微米级别到10μm级别的多个市场，以拓宽市场空间。另一方面，公司跨行业扩张，针对AI、5G、大数据等驱动下的传输、存储、计算芯片需求，研发新产品，打造第二增长曲线。
在实际市场应用中，微见智能的设备表现出了优异的量产能力和性能效率。雷伟庄表示，公司设备不仅具备高精度，还拥有高稼动率、高良率和低人工干预率等特点，这意味着稳定和高效。客户对效率的要求非常高，而微见智能的设备正好满足了这一需求。公司的设备可以实现“3天投产，0原厂交付”，从性能效率到整个解决方案都实现了优化。
目前，微见智能已服务全球十大光器件厂商中的七家光模块客户，未来两年预期增速保持在60%-100%。同时，公司还实现了1.5μm级高精度固晶机的欧美市场出口，并聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，布局海外交付体系，构建本土团队，提升本地化交付能力和技术支持能力。随着市场需求的增长，微见智能的三期交付中心扩产已提前完成并投产，四期产线也在推进当中。
