在人工智能领域的激烈竞争中，液冷技术成为新的焦点，市场热度持续攀升。上周五，液冷概念股在股市中大放异彩，呈现全面爆发的态势。其中，大元泵业连续五个交易日涨停，金田股份也实现了三连板，而川环科技、东阳光、科士达、盾安环境、川润股份、集泰股份等多只股票同样封死涨停板。
回顾自去年9月以来的市场表现，液冷服务器板块已经累计上涨了惊人的139%。尽管在今年3月经历了一段回调期，但从4月开始，该板块重拾升势，一路高歌猛进。数据显示，自4月初至今，液冷服务器板块的累计涨幅已超过57%。
液冷技术如今已成为市场上的“香饽饽”。随着全球科技巨头在AI领域的投入不断加大，算力需求呈现爆炸式增长，市场热点题材也层出不穷。从PEEK材料、CPO、PCB到如今的液冷，资金不断涌入算力相关的各个板块。面对数据中心和算力设备日益严峻的散热问题，液冷技术应运而生，成为解决这一难题的关键。
据统计，截至8月14日收盘，A股市场中涉及液冷服务器概念的上市公司已达到112家。而在过去的一年里，欧陆通、方盛股份、华光新材、金田股份、银轮股份等46家上市公司的股价成功实现了翻倍。液冷概念的热度甚至一度超越了CPO和PCB，成为市场上的新宠。
英伟达对华销售政策的松动为算力产业链注入了新的活力。同时，海外科技巨头和国内科技大厂的资本开支也呈现出爆发式增长，市场对AI算力硬件的需求预期不断攀升。随着算力需求的增加，AI芯片的功耗也越来越大，液冷技术成为了不可或缺的“降温”手段。
从政策层面来看，国家对液冷技术的推广也给予了大力支持。政策明确要求到2025年，全国新建大型、超大型数据中心的平均电能利用效率要降到1.3以下，国家枢纽节点更要进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上。
从产业前景来看，液冷市场具有巨大的发展潜力。据ResearchNester预测，全球液冷市场规模将从2024年的不足30亿美元飙升至2030年的213亿美元。液冷技术的落地路径随着AI集群规模化建设的推进而逐渐清晰，从功耗压力的成倍增长到集群多样化的启动，再到部署进度的实质性推进，液冷系统正从“样机展示”阶段快速向“批量部署”阶段演进。
国盛证券分析指出，市场对液冷趋势的认知已经到达了“量变引发质变”的拐点。即便没有这一轮行情的推动，液冷趋势的确定性也迟早会被市场所认知。在meta集群发布、NVL 72 GB300更新、AMD集群发布等多重因素的作用下，市场加速了对液冷行业的重新定价。
开源策略更是直言不讳地表示，液冷有望成为下一个光模块或PCB。作为AI算力链条的重要组成部分，液冷具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。液冷产业链可分为上游零部件、中游系统集成与整机制造、下游应用三大环节，各环节的技术壁垒与竞争格局差异显著。
上游是液冷系统的技术核心，涵盖散热介质与关键组件，直接决定系统性能和可靠性。中游则整合上游零部件，提供液冷服务器整机及解决方案，技术整合能力为核心壁垒。下游为应用场景与需求方，以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主，驱动液冷规模化落地。
