近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）成功通过上海证券交易所科创板IPO申请，这一消息标志着自证监会推出“科八条”以来，上交所首次受理并批准了一家尚未盈利的企业上市。
西安奕材作为国内12英寸硅片领域的领军企业，其上市进程备受瞩目。公司不仅是国内主流存储IDM厂商的重要硅片供应商，还广泛服务于逻辑芯片、电源管理、显示驱动等多个芯片制造领域，产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等终端设备。此次成功过会，无疑是对西安奕材技术实力和市场地位的认可。
在硅片制造领域，西安奕材拥有显著的技术优势。公司自成立以来，便致力于自主技术研发和知识产权保护，通过对全球前五大硅片厂商专利的全面分析，制定了差异化的技术路线。目前，公司已掌握了拉晶、成型、抛光、清洗和外延等五大工艺环节的核心技术，产品性能已达到国际先进水平。
在产能布局方面，西安奕材同样表现出色。公司的首个核心制造基地已落地西安，第一工厂已于2023年达产，第二工厂也于2024年正式投产。基于当前的月均出货量和产能规模，西安奕材已成为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，市场份额逐年提升。
尽管在业绩方面，西安奕材在报告期内尚未实现盈利，累计亏损超过20亿元，但公司营业收入却呈现出快速增长的态势。从2022年至2024年，公司营收复合增长率达到41.83%，2025年上半年也延续了这一高增长趋势。公司表示，在半导体周期波动中，快速提升收入、释放规模效应是公司面临的主要挑战，同时产能爬坡和研发投入也影响了短期盈利能力。
值得注意的是，西安奕材的股权结构中，国有控股或国有独资的投资机构占据重要地位。在前五大股东中，除了奕斯伟科技集团和奕行基金外，陕西省集成电路基金和大基金二期均为国有控股背景。公司总共62名股东中，超20家为国有投资机构，显示出国有资本对西安奕材的坚定支持。
此次IPO，西安奕材计划募集资金49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。这将有助于公司实现产能扩张、优化产品种类、增强技术实力，并进一步拓展海外市场。公司表示，上市后将进一步优化规模效应，加速技术迭代，为国家重大战略的实施和进口替代做出贡献。
随着西安奕材成功登陆科创板，公司的发展将进入一个新的阶段。未来，西安奕材将继续秉承创新驱动发展的理念，不断提升技术水平和市场竞争力，为全球客户提供更优质的产品和服务。
