天岳先进，这家在全球碳化硅衬底行业占据领先地位的企业，近日正式拉开了其港股招股的大幕。招股活动定于2025年8月11日至14日举行，预计定价日为8月15日，每股发售价上限设定为42.80港元。8月19日，该公司的H股将在香港联交所挂牌交易。
天岳先进此次全球发售的H股总数达到4774.57万股，其中香港发售股份和国际发售股份分别为238.73万股和4535.84万股。公司还设置了约15%的超额配股权。值得注意的是，此次港股IPO的基石投资者阵容强大，囊括了多家国际长线资金和产业投资者，如国能环保、和而泰、未来资产证券和山金资产等，这些投资者的加入无疑为公司的长期发展注入了信心。
在碳化硅（SiC）这一第三代半导体的核心材料领域，天岳先进正以其卓越的业绩和技术实力，引领着全球半导体产业的新变革。据行业权威机构预测，从2024年至2030年，全球SiC功率器件市场规模将以高达35.2%的年复合增长率迅速扩张，到2030年，市场规模预计将突破197亿美元。在这一背景下，天岳先进的业绩表现尤为亮眼。
2024年，尽管国际巨头如Wolfspeed和Coherent等行业巨头面临增长困境，天岳先进却逆势上扬，实现营收17.68亿元人民币，同比增长41.4%，毛利率提升至24.6%，并首次实现盈利，净利润为1.79亿元。尤为公司在海外市场也取得了显著突破，境外收入同比增长高达104%，占总营收的比重已升至47.8%。
天岳先进的成功并非偶然，其背后是强大的技术实力和不断扩张的产能。作为全球少数能够实现8英寸导电型衬底量产的企业之一，天岳先进在2024年更是率先推出了12英寸衬底，完成了6/8/12英寸全系列产品的覆盖。这一里程碑式的突破，不仅彰显了公司在技术研发方面的领先地位，更为其在全球市场的竞争中奠定了坚实的基础。
天岳先进在专利方面也有着显著的优势。根据知识产权机构的数据，公司的专利总量在碳化硅衬底专利领域排名全球前五。同时，公司还凭借在衬底技术创新方面的卓越表现，获得了日本《电子器件产业新闻》“半导体电子材料”类金奖，这是中国企业在该奖项上的首次突破。
在产能方面，天岳先进同样表现出色。随着上海临港工厂的启动和大规模生产，公司的8英寸晶圆产能迅速放量。目前，公司已形成济南和临港两大生产基地布局，总年产能已突破40万片，并计划未来进一步扩张至100万片/年。这一产能扩张计划无疑将为公司未来的发展提供强有力的支撑。
在应用领域方面，天岳先进的表现同样令人瞩目。作为关键材料供应商，公司的应用场景正在从功率半导体向消费电子领域快速延伸。在新能源、AI服务器电源、AR光学显示等多个领域，公司都取得了商业化的突破。特别是在电动汽车领域，随着800V高压平台的普及，碳化硅器件在电驱系统中的渗透率不断提升，天岳先进凭借与英飞凌、博世等全球汽车电子厂商的长期合作，成功站稳了车规级材料的核心环节。
在AI领域，天岳先进同样展现出了强劲的增长潜力。随着算力扩张和能耗约束的加剧，高功率密度和高效率电源成为刚需，对应材料端的高质量导电型衬底需求持续释放。据悉，公司现已进入英伟达供应链，并与多家全球消费电子领导者合作，探索AI眼镜与智能手机方向的应用。
在AR眼镜这一新兴领域，天岳先进同样取得了领先的技术突破。碳化硅在眼镜显示技术中的应用，尤其是光波导技术，能显著提升显示效果和设备轻量化。目前，公司已与舜宇光学子公司OmniLight达成战略合作，推动碳化硅光波导镜片的产业化。这一领域的布局，无疑将为公司未来的发展开辟新的增长点。
天岳先进凭借其强大的技术实力、不断扩张的产能以及在多个应用领域的商业化突破，正逐步巩固其在全球碳化硅衬底行业的领先地位。对于投资者而言，关注公司的产能扩张、技术进步以及与车规级客户和AI/AR领域的深度合作等关键因素，将有助于把握其未来的投资机会。
