世运电路近日宣布，计划斥资1.25亿元人民币，携手关联方天津顺科聚芯与非关联方天津泓生嘉诚，共同向深圳新声半导体有限公司进行增资。此次增资完成后，世运电路将持有新声半导体3.8238%的股份。
值得注意的是，尽管新声半导体截至今年6月底的净资产仅为2119.65万元，且负债率高达95.37%，但其在此次交易中的估值却高达30亿元。世运电路的这一投资决策，仅经董事会批准，并未提交股东大会审议。
新声半导体是一家专注于SAW（表面声波）滤波器和BAW（体声波）滤波器及FEM模组研发、生产和销售的高科技企业。据悉，该公司已在中国和美国获得超过170项发明专利授权，产品线覆盖Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW、BAW（FBAR）、IPD、Di-FEM等多种主流滤波器技术，并广泛应用于全球移动通信频段。新声半导体的主要客户包括小米、荣耀、三星等主流手机品牌，通过ODM厂商如闻泰、龙旗、华勤技术等实现供应。新声半导体还是全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业，其车规级滤波器产品已在车载前装市场成功量产出货。
世运电路表示，此次投资旨在布局电子信息产业中具有高技术壁垒和成长潜力的细分领域，加强对智能汽车、AIOT等下游应用技术创新需求的跟踪与研发。同时，世运电路期望能与新声半导体建立深度合作关系，共同推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及与应用，实现双方共赢。
从财务数据来看，新声半导体呈现出典型的创业公司特征。其总资产和净资产在2024年末分别为3.2亿元和7450万元，而到了2025年上半年末，总资产增至4.58亿元，但净资产却降至2119.65万元，资产负债率显著上升。在营收方面，新声半导体2024年全年实现营业收入2.27亿元，净亏损2878万元；2025年上半年，营业收入为1.02亿元，净亏损扩大至5531万元。
世运电路对于此次投资的定价依据进行了说明。公司表示，本次交易定价经各方协商一致，以投前估值30亿元为基准，与本轮其他投资方共同增资入股。相比之下，新声半导体上一轮融资的投后估值约为25.38亿元，发生在2024年9月前。世运电路认为，此次交易定价综合考虑了新声半导体在产品研发进度和业务增长等方面的因素。
在产品研发方面，新声半导体在2025年上半年取得了显著进展。中高端BAW产品和模组产品均有所突破，Wi-Fi 5.8G、Wi-Fi 6.5G等高频产品已成功研发，双/多工器方面也有新进展。TC-SAW系列产品方面，公司逐步推进高频产品进度，模组方面也有相关产品实现供货并逐步开展商业化。新声半导体的车规级滤波器已实现了第一批五十万颗出货，成功进入汽车前装市场。
在业务增长方面，新声半导体表现出强劲的增长势头。2025年1-6月，公司实现营收1.02亿元，同比增长25%，在手订单饱满。这一增长态势为世运电路的投资提供了有力支撑。
世运电路是一家主营PCB（印制电路板）的上市公司，产品涵盖双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等，广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗等领域。公司于2017年4月在上交所挂牌上市，成为江门市首家在上交所上市的公司。截至最近交易日收盘，世运电路市值约为230.6亿元。
