近期，半导体行业的并购重组活动呈现出显著增长态势。根据Wind提供的数据，聚焦于半导体行业（涵盖半导体产品、材料及设备领域）的上市公司作为竞买方的并购重组案例，自2020年至2025年7月11日期间，已接近270起。其中，2024年尤为活跃，记录显示该年度并购案例超过60起，创下了近五年来的新高。步入2025年，尽管时间尚未过半，但已有35起并购事件涉及近30家公司，显示出行业整合步伐的加快。
深入分析这些并购案例，我们发现一个有趣的现象：在半导体公司的并购活动中，当交易对象同样属于半导体行业，并且并购进程处于董事会预案、发审委通过或股东大会通过等“进行中”状态时，共有29起案例浮出水面，涉及21家不同公司。这些正在进行的并购活动，无疑为半导体产业的未来发展增添了更多变数与期待。
进一步挖掘数据，我们发现机构对这些并购活跃公司的盈利预期普遍乐观。据统计，在上述21家公司中，有15家公司被机构预测其2025年的净利润增幅将超越2024年。值得注意的是，尽管这15家公司中有8家在2024年遭遇了业绩亏损，但机构仍一致看好它们的扭亏能力。沪硅产业、立昂微、炬光科技等公司被寄予厚望，预计在2025年实现扭亏为盈。而芯联集成-U、希荻微等公司则被预测将在2026年走出亏损阴霾。
这一系列并购活动的背后，反映了半导体行业在技术创新、市场拓展以及产业链整合方面的迫切需求。随着全球半导体市场的竞争加剧和技术迭代加速，企业通过并购重组来增强自身竞争力、拓宽业务范围或实现技术突破，已成为行业发展的重要趋势。未来，随着这些并购案例的逐步落地，半导体产业的格局或将迎来新一轮的调整与重塑。
