随着全球半导体行业逐步走出低谷期，晶圆代工领域正迎来显著的回暖迹象。作为中国大陆地区晶圆代工行业的佼佼者，晶合集成（688249.SH）近年来业绩显著增长，成为市场关注的焦点。
数据显示，晶合集成在2024年实现了业绩的大幅增长，营业收入同比增长27.69%，扣非净利润更是同比激增736.77%。这一强劲势头在2025年第一季度得以延续，公司营业收入同比增长15.25%，扣非净利润同比增长高达113.92%。
晶合集成之所以能够取得如此亮眼的成绩，与其在显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器芯片（CIS）两大核心领域的深耕细作密不可分。通过专业化布局，晶合集成在OLED显示驱动芯片代工领域加速战略推进，同时推动CIS产品向中高阶应用迈进，持续强化核心业务竞争力。
根据TrendForce公布的2024年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位列全球第九，在中国大陆企业中排名第三。这一排名不仅彰显了公司的行业地位，也反映了其在半导体细分市场的强大竞争力。
在制程技术方面，晶合集成已实现了从150nm到55nm制程平台的量产，并在40nm高压OLED显示驱动芯片方面完成了小批量生产。公司28nm逻辑芯片已通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发也在稳步推进中。这些技术突破为公司带来了更多的市场机遇。
除了DDIC和CIS两大核心业务外，晶合集成还密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展技术研发与产品布局。在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，55nm车载显示驱动芯片已实现量产。
面对AR/VR这一新兴赛道，晶合集成也展现出了前瞻性的布局。公司已展开硅基OLED相关技术的前瞻研发，并与国内外头部企业建立了深度合作关系。目前，晶合集成的110nm Micro OLED芯片已完成面板点亮验证，为AR/VR设备的高分辨率微型显示方案提供了核心制程支撑。
在市场份额方面，晶合集成在DDIC代工领域持续领跑，2024年DDIC业务营收占比高达67.50%。同时，CIS业务也持续放量，营收占比升至17.26%，成为公司第二大产品主轴。特别是在CIS芯片工艺领域，晶合集成实现了关键突破，55nm中高阶BSI与堆栈式CIS芯片工艺平台成功实现规模化量产，产品像素规格达到5000万级别，技术指标跻身行业中高阶水准。
晶合集成在巩固核心领域优势的同时，还持续加码新兴市场的技术研发投入。2024年，公司研发费用同比增长21.41%，达到12.84亿元，为技术创新提供了坚实的支撑。这一投入不仅增强了公司的技术实力，也为公司在未来市场竞争中占据了有利地位。
随着人工智能、新能源汽车、AIoT等领域的快速发展，芯片产品正加速向更先进制程、更高能效比及更强安全性方向升级。晶合集成依托全球领先的显示驱动芯片代工实力、先进制程技术突破及规模化产能优势，在半导体行业复苏周期中展现出了较强的增长韧性。目前，公司正加速推进40nm、28nm等制程的技术导入，并重点加码车用芯片研发，持续提升市场竞争力。
